導熱膠帶

膠帶在組裝速度和可返工性方面勝出 — 撕下離型膜、貼上零件，無需固化時間，不會弄髒，也無需清理。對於高產能的產線來說，這是一個正確的選擇，因為在這些產線上，點塗導熱膏會很慢；或者當組裝好的產品需要維修時（用膠帶黏合的散熱器可以撕下並重新貼上）。若要追求盡可能低的熱阻，膠帶就不是正確的選擇（在大多數指標上，5+ W/m·K 的導熱膏或 50 µm 的黏合層厚度，性能都優於最好的 1.6 W/m·K 膠帶），也不適用於粗糙或不平坦的表面（因為膠帶只能貼合它接觸到的部分）。

TIA600 系列使用壓克力膠，額定可持續在 100 – 110 °C 左右的溫度下使用，具有快速的初黏力，並在塑膠和噴漆金屬上展現出色的黏合強度。TIA800 系列使用矽膠，額定可持續在 150 – 180 °C 的溫度下使用，具有更好的高溫黏性保持力，但瞬間黏合強度稍低。兩個系列的 λ（導熱係數）在全膠和玻璃纖維款式中都相似（0.8 – 0.9 W/m·K）；其中最突出的是 TIA800AL，它採用鋁箔基材，透過增加一個金屬導熱層，將 λ 提升至 1.6 W/m·K。

基材是夾在兩層膠黏劑之間的基板。-FG（玻璃纖維）增加了尺寸穩定性和抗撕裂強度 — 更容易模切和操作，特別是在處理細長條時。-P（聚酯纖維 / PET）是最薄的基材，其堅固性介於全膠和 FG 之間，用於對總堆疊厚度要求嚴格的場合。-AL（鋁箔）是一個導熱層，可以提升 λ（導熱係數），但會阻礙絕緣性能 — 僅在有其他層提供電氣絕緣的情況下使用 TIA800AL。無後綴的等級（TIA600、TIA800）是全膠型 — 熱阻最低，但在操作時也最脆弱。

膠帶總厚度依等級不同，介於 0.13 – 0.30 mm 之間。熱阻與厚度除以 λ 值成線性關係 — 0.13 mm 厚、導熱係數為 0.9 W/m·K 的膠帶，熱阻約為 1.4 °C·in²/W；而 0.20 mm 厚、導熱係數為 1.6 W/m·K 的膠帶，熱阻約為 1.6 °C·in²/W。最薄的堆疊通常是全背膠等級；FG 和 AL 載體會增加 30 – 70 µm 的厚度。關於確切的熱阻抗數據 (ASTM D5470 方法)，請參閱各等級的規格書。

短時間內 (貼合後數小時內) 的返工是可以的 — 壓敏膠 (PSA) 仍具黏性，如果能乾淨地移除原膠帶，可以貼上新的膠帶。長期來看，返工性會降低，因為黏合劑會流動並形成永久性黏合，尤其是在經過熱循環後。對於需要真正可返工的接點，建議每次拆卸時都更換新的膠帶。如果接點需要多次拆卸，建議改用相變材料或夾持式導熱墊片，而非壓敏膠帶。

所有 TIA 等級的膠帶都能良好地黏合於潔淨的金屬 (鋁、銅、鋼、陽極氧化鋁)、塗漆表面、FR4 PCB 板以及大多數工程塑膠 (ABS, PC, PA, PBT)。表面能是關鍵 — 矽膠、含氟聚合物 (PTFE) 以及未經處理的聚烯烴 (PE, PP) 需要使用底塗劑或進行表面處理。為達最大黏合強度，請用異丙醇擦拭基材，待其乾燥後，用拇指以穩定的壓力 (≥ 15 psi，持續 5 秒) 施壓於膠帶上，並在室溫下靜置 24 h，以使黏合效果完全發揮。