TIG780-52 導熱膏
- 接著層厚度 (mm)
- 0.008 mm
- 建議操作溫度…
- -45 ~ 200
- 比重 (g/cm³)
- 2.30
- 導熱係數 (W/m·K)
- 5.20
- 黏度 (mPa·s)
- 200000
- 顏色
- 灰色
產品總覽
TIG780-52 — 產品概覽
TIG™780-52 是一款環保安全的矽基導熱膏，專為解決電子組件中的過熱和可靠性問題而設計。此膏狀導熱化合物能充分潤濕接觸表面，形成極低熱阻的介面，提供遠優於眾多競品的散熱效率。 本產品結合了 5.20 W/m·K 的導熱係數、UL94 V-0 的防火等級以及 0.008 mm 的薄膠層厚度，適用於同時要求低熱阻與阻燃特性的高功率電子產品。
產品特色
TIG780-52 — 產品特點
低熱阻抗，在 50 psi 下為 0.012 °C·in²/W
高導熱係數，達 5.20 W/m·K
可形成極薄的膠層 (0.008 mm)
UL94 V-0 防火等級
無毒且環保安全
優異的長期穩定性
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括微處理器、晶片組、圖形處理晶片、機上盒、LED 照明、以及需要阻燃介面的高功率電子產品。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 結構 | 金屬氧化物填充 / 矽油 | Ziitek 測試方法 |
| 比重 (g/cm³) | 2.30 | ASTM D297 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 5.20 | ASTM D5470 |
| 接著層厚度 (mm) | 0.008 | ASTM D374 |
| 熱阻抗 @30 psi (°C·in²/W) | 0.015 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50 psi (°C·in²/W) | 0.012 | ASTM D5470 |
| 建議操作溫度 (°C) | -45 ~ 200 | Ziitek 測試方法 |
| 防火等級 | V-0 | UL 94 |
| 黏度 (mPa·s) | 200000 | GB/T 10247 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIG780-52 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 5.2 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和治具而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可提供 TIG780-52 的模切品或客製化厚度？
是的——請發送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。導熱膏產品在 Ziitek 經常進行加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIG780-52 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請由此頁面下載。若您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIG780-52 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 所有系列的導熱介面材料 (TIM) 均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，若您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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