導熱矽膠

RTV（室溫硫化）矽膠是一種單液型黏著劑，透過吸收周遭空氣中的濕氣來固化。塗上一條膠珠並貼合零件後，表面表乾時間通常為 5 – 30 分鐘；完全固化深度則依濕度和溫度而定，可達 2 – 4 mm/24 h。無需混合、無需烤箱、也無需感應加熱步驟 — 非常適合無法承受熱固化，或生產線空間不足以放置烤箱的組件。

當接合處必須吸收熱循環疲勞、振動或承受寬廣的工作溫度範圍 (−50 至 +200 °C) 時，請選擇 TIS580 RTV 矽膠。其固化後模數較低 (Shore A 25 – 60)，因此在 CTE 不匹配的情況下，膠層能有效緩衝應力。當您需要最大的搭接剪切強度 (8 – 20 MPa，相較於 RTV 矽膠的 1 – 3 MPa)、剛性的機械強化或頂級的防潮層時，請選擇 TIE380 導熱環氧樹脂。環氧樹脂提供結構性支撐；矽膠則兼具密封與導熱功能。

是的 — TIS580 系列具有電絕緣性，體積電阻率 ≥ 10¹⁴ Ω·cm，介電強度為 10 – 21 kV/mm，具體數值因等級而異。其陶瓷/金屬氧化物導熱填料為非滲透性，因此即使在薄膠層下也能保持電絕緣。如果您的應用連續操作電壓高於 1 kV，請查閱各等級的規格書；某些等級在極薄膠層下性能會有所降低。

單液型 RTV 矽膠透過濕氣滲透膠層，由表面向內固化。薄膠層 (50 – 250 µm) 可在數小時內固化；厚膠層的固化速度則按比例減慢 — 5 mm 厚的膠條可能需要一週才能完全固化。對於永久性應用來說這沒有問題，但為了產線的處理效率，建議將膠層厚度維持在 ≤ 1 mm。如果需要厚層填充，請改用雙液型矽膠灌封膠 (TIS680 / TIG680)。

傳統的 RTV 矽膠在固化過程中會釋放醋酸或醇類，可能會腐蝕金屬接點或在光學元件上凝結。TIS580 系列採用低酸、低 VOC 化學配方 — 已將釋氣量降至最低，但無法完全消除。對於超潔淨應用 (CCD 封裝、氣密繼電器、MEMS)，請確認各等級的出氣數據，並考慮改用加成型固化矽膠，或能密封釋氣路徑的完全封裝灌封膠。

TIA 膠帶是一種乾式的雙面感壓膠 — 撕下即可貼上，可立即定位，且可重工。TIS580 是一種濕式的點膠型黏著劑 — 能貼合不平坦的表面、支援較厚的黏合層，並具有更強的長期黏合強度。若需要快速組裝和可重工性，請選擇膠帶；若幾何形狀不平坦、間隙可變，或黏合必須承受更高溫度和更長的使用壽命，請選擇 TIS580 RTV 矽膠。