TIF030-11-1 導熱凝膠
- 密度 (g/cm³)
- 3.1
- 介電常數 @1MHz
- 8.0
- 絕緣強度 (kV/mm)
- ≥11.5
- 防火等級
- V-0
- 導熱係數 (W/m·K)
- 3.0
- 體積電阻率 (Ω·cm)
- 4.0×10¹⁴
產品總覽
TIF030-11-1 — 產品總覽
TIF®030-11-1 是一款單組份導熱矽膠膏，具有優異的介面熱阻特性與卓越的可塑性，能夠滿足各種設計中嚴格的熱管理需求。該材料硬度極低且具備自由成型能力，使其易於塗佈與組裝，同時在高溫環境下展現良好穩定性。其低應力特性特別適用於要求高精度和高可靠性的電子設備，能有效減少組裝和運作過程中對敏感元件的機械應力。
產品特色
TIF030-11-1 — 產品特性
導熱係數 3.0 W/m·K
低應力
保護敏感元件
高可塑性，穩定性佳
優異的介電性能
單組份，可直接點膠使用
無需固化
典型應用
此產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括電源模組、LED 背光模組與 LED 照明、高速硬體驅動器、微型熱導管、車用引擎控制器、電信產業設備、半導體自動化實驗室設備。
技術規格
TIF030-11-1 — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF030-11-1_Data-sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 深灰色 | 目測 |
| 結構與成分 | 陶瓷填充矽膠材料 | — |
| 密度 (g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 介電強度 (kV/mm) | ≥11.5 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 8.0 | ASTM D5470 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 4.0×10¹⁴ | ASTM D257 |
| 防火等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF030-11-1 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 3 W/m·K。您實際測得的數值取決於壓力、間隙和治具——請以技術文件為準。
Ziitek 是否可提供 TIF030-11-1 的模切加工或客製化厚度？
可以——請發送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。導熱泥和導熱凝膠產品在 Ziitek 皆可進行常規加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF030-11-1 的文件在哪裡？
當技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF030-11-1 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的資訊，如果您需要其他區域性物質清單，也請告知我們。
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