TIF015-07 — 產品總覽
TIF™015-07 是一款柔軟的矽膠泥狀導熱間隙填充材料，採用獨家配方混合而成，提供卓越的導熱性能與可壓縮性。 由於 TIF™015-07 由高黏度矽油製成，可防止導熱配方分離。此外，與傳統導熱墊片相比，它能更佳地控制黏合後的移位問題。 TIF™015-07 的操作方式類似導熱膏，可使用網版印刷或自動點膠設備施工。 TIF™015-07 可應用於晶片微處理器、PPGA、Micro BGA 封裝、BGA 封裝、DSP 晶片、LED 照明及其他高功率電子元件。
TIF015-07 — 產品特色
導熱性
柔軟，壓縮力極低
低熱阻抗
可自動化操作
經實證的長期可靠性
此產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括散熱器與框架、LED 背光模組、LED 照明、高速硬體驅動器、微型熱導管、車用引擎控制器、電信產業、半導體自動化實驗室設備。
TIF015-07 — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF015-07-TDS_EN_REV03.2.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 綠色 | 目測 |
| 結構與成分 | 陶瓷填充矽材料 | — |
| 黏度 | 4000 Pa·s | GB/T 10247 |
| 比重 (g/cm³) | 2.5 | ASTM D297 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.5 | ISO 22007-2 |
| 熱擴散率 | 0.847 mm²/s | ISO 22007-2 |
| 比熱容 | 2.2 MJ/m³K | ISO 22007-2 |
| 連續使用溫度 | -45 ~200°C | Ziitek 測試方法 |
| 防火等級 | V-0 | UL94 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF015-07 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 1.5 W/m·K。您實際測得的數值取決於壓力、間隙和治具——請以技術文件為準。
Ziitek 是否可提供 TIF015-07 的模切加工或客製化厚度？
可以——請發送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。導熱泥和導熱凝膠產品在 Ziitek 皆可進行常規加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF015-07 的文件在哪裡？
當技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF015-07 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的資訊，如果您需要其他區域性物質清單，也請告知我們。
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