TIF050AB-WA 導熱凝膠
- 接著層厚度 (mm)
- 0.15 mm
- 密度 (g/cm³)
- 3.6
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 60
- A劑黏度 (mPa·s)
- 6,000,000
- B劑黏度 (mPa·s)
- 6,000,000
產品總覽
TIF050AB-WA — 產品概覽
TIF®050AB-WA 是一款專為高效能設備設計的雙組分導熱吸波凝膠。它兼具優異的 EMI 抑制效果與卓越的導熱性能，是需要同時實現電磁干擾吸收與散熱應用的理想選擇。其凝膠形態確保了卓越的應用靈活性、間隙適應性，以及出色的可壓縮性與貼合性。本產品相容於大規模自動化點膠製程，特別適用於不規則表面和間隙填充場景。
產品特色
TIF050AB-WA — 產品特性
整合導熱與吸波雙重功能
高撓性矽膠凝膠材料
高黏度穩定系統，無填料遷移
易於點膠系統自動化操作
長期可靠性
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括路由器/交換器的射頻模組、智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦中的射頻晶片、新能源車的電池管理系統、電源模組與工業控制主機板、雷射、感測器與高速傳輸介面。
技術規格
TIF050AB-WA — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF050AB-WA_Data-Sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 未固化材料特性 | ||
| 結構 | 陶瓷與磁性粉末填充矽膠材料 | — |
| 顏色/A劑 | 灰色 | 目視 |
| 顏色/B劑 | 灰色 | 目視 |
| A劑黏度 (mPa·s) | 6,000,000 | GB/T 10247 |
| B劑黏度 (mPa·s) | 6,000,000 | GB/T 10247 |
| 膠層厚度 (mm) | 0.15 | — |
| 混合比例 | 1:1 | — |
| 儲存期限 (月) | 12 (未開封) | — |
| 固化時程 | ||
| 適用期 @ 25°C | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 25°C 下固化時間 (小時) | 2-4 | Ziitek 測試方法 |
| 100°C 下固化時間 | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化後材料特性 | ||
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 硬度 (Shore OO) | 60 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.6 | ASTM D792 |
| 熱阻抗 @10psi (°C·in²/W) | 0.08 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.07 | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 防火等級 | V-0 | UL 94 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF050AB-WA 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 — W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 能否提供 TIF050AB-WA 的模切件或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。導熱泥和導熱凝膠產品是 Ziitek 常規加工的品項；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF050AB-WA 的技術文件在哪裡？
技術文件發布後，可在此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF050AB-WA 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的資訊，如果您需要其他區域性物質清單，也請告知我們。
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