TIS580-10 導熱矽膠
- 密度 (g/cm³)
- 1.3
- 介電常數
- 2.9
- 介電強度 (KV/mm)
- 21
- 阻燃性
- UL94 V-0
- 硬度 (Shore A)
- 45
- 導熱係數
- 1.0 W/(m·K)
產品總覽
TIS580-10 — 產品概覽
TIS™580-10 系列為脫醇型、單組份、室溫固化的導熱矽膠黏著劑。對電子元件具有良好的導熱性與附著力。可固化成較高硬度的彈性體，能牢固地附著於基材上，從而降低熱阻抗。如此一來，熱源、散熱器、主機板、金屬外殼之間的熱傳遞將更有效率。TIS™580-10 系列具備高導熱性、優異的電氣絕緣性，且開蓋即用。TIS™580-10 系列對銅、鋁、不鏽鋼等材料具有優異的附著力。由於是脫醇型系統，不會腐蝕金屬表面。
產品特色
TIS580-10 — 特性
良好的導熱性
良好的操作性與黏合性
低收縮率
低黏度，可形成無空隙表面
良好的耐溶劑性、耐水性
更長的操作壽命
典型應用
此等級產品的應用範圍
此系列導熱矽膠黏著劑的典型用途包括下列產業與應用。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 外觀 | 白色膏狀 | — |
| 密度 (g/cm³) | 1.3 | ASTM D297 |
| 表乾時間 | ≤20 分鐘 | — |
| 固化類型 (單組份) | 脫醇型 | — |
| 黏度 Brookfield (未固化) | 30K cps | ASTM D1084 |
| 完全固化時間 | 3-7 d | — |
| 伸長率 | ≥200 % | ASTM D412 |
| 硬度 (Shore A) | 45 | ASTM D2240 |
| 搭接剪切強度 | ≥2.5 MPa | ASTM D1876 |
| 剝離強度 | ＞5 N/mm | ASTM D1876 |
| 操作溫度 | -60～250 °C | — |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 2.0×10¹⁶ | ASTM D257 |
| 介電強度 (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| 介電常數 | 2.9 | ASTM D150 |
| 導熱係數 | 1.0 W/(m·K) | ASTM D5470 |
| 阻燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIS580-10 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 1 W/m·K。您實際測量到的數值將取決於壓力、間隙和固定裝置 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否提供 TIS580-10 的模切品或客製化厚度？
可以 — 請寄送您的 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度需求。導熱矽膠黏著劑產品在 Ziitek 是常規的加工轉換項目；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIS580-10 的文件在哪裡？
當本頁面提供技術文件時即可下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIS580-10 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用合規性聲明部分，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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