TIS580-13 導熱矽膠
- 介電常數
- 2.9
- 介電強度 (KV/mm)
- 10
- 阻燃性
- UL 94 V-0
- 硬度
- 25 Shore A
- 操作溫度
- -60°C ~250°C
- 導熱係數 (W/m·K)
- 1.3
產品總覽
TIS580-13 — 產品總覽
TIS™580-13 系列為脫醇型、單組分、室溫固化的導熱矽膠黏著劑。對電子元件具有良好的導熱性與黏接性。可固化成硬度較高的彈性體，能與基材緊密貼合，進而降低熱阻抗。因此，熱源、散熱器、主機板、金屬外殼之間的熱傳遞將變得更加有效。TIS™580-13 系列具有高導熱性、優異的電氣絕緣性，且可直接使用。TIS™580-13 系列對銅、鋁、不鏽鋼等材質具有優異的黏接性。由於是脫醇型系統，不會腐蝕金屬表面。
產品特色
TIS580-13 — 產品特色
提供多種厚度選擇
良好的導熱性
良好的操作性與黏合性
低收縮率
低黏度，可形成無空隙表面
良好的耐溶劑性、耐水性
典型應用
產品應用領域
此系列導熱矽膠黏著劑的典型用途包括以下產業與應用。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 黑色膏狀 | 目測 |
| 黏度 Brookfield (未固化) | 20K cPs | ASTM D1084 |
| 固化類型 (單組份) | 脫醇型 | — |
| 表乾時間 | ≤ 20 分鐘 | — |
| 固化時間 | 3~7 天 | — |
| 比重 (g/cm³) | 1.4 | ASTM D297 |
| 硬度 | 25 Shore A | ASTM D2240 |
| 伸長率 | ≥ 150 psi | ASTM D412 |
| 搭接剪切強度 | ≥ 2.0 MPa | ASTM D1876 |
| 剝離強度 | ＞3.5 N/mm | ASTM D1876 |
| 操作溫度 | -60°C ~250°C | — |
| 介電常數 | 2.9 | ASTM D150 |
| 介電強度 (KV/mm) | 10 | ASTM D149 |
| 體積電阻率 (Ω·m) | 2.0×10¹⁶ | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.3 | ASTM D5470 |
| 阻燃性 | UL 94 V-0 | E331100 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIS580-13 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 1.3 W/m·K。您實際測量到的數值將取決於壓力、間隙和固定裝置 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否提供 TIS580-13 的模切品或客製化厚度？
可以 — 請寄送您的 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度需求。導熱矽膠黏著劑產品在 Ziitek 是常規的加工轉換項目；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIS580-13 的文件在哪裡？
當本頁面提供技術文件時即可下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIS580-13 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用合規性聲明部分，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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