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东莞导热材料的一些应用认识，非常值得一看！！！

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浏览：- 发布日期：2017-11-24 09:04:00【大中小】

说到散热系统，很多人想到的是风扇和散热片。其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重要作用的媒介物——导热材料。

为何需要导热材料？

可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热材料。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热材料就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热材料的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。

导热材料有哪些？

1、导热硅脂

导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热材料，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ ，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

2、导热硅胶片

软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.5~13W/mK,，抗电压击穿值>1500～>5500 VAC以上，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用，能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求，并符合欧盟ROHS环保认证。

3、导热石墨片

这种导热材料较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。