导热凝胶相对于导热垫片来说更柔软，而且具备更好的外表亲和性，能够紧缩至十分低的厚度，让传热功率明显提高，能够紧缩到0.1mm。是由硅胶复合导热填料经拌和、混合、包装形成的新式凝胶状导热材料。选用点胶规划运用时运用混合胶嘴，可同时实现自动化制造，十分方便。

       不但如此，导热凝胶还具备很好的耐高低温、耐候性、耐辐射性与优异的介电功能，无毒、无腐蚀、无臭、不粘。在温度下长期运用时维持果冻状态。能依据需求捏合成各种形态，添补在需求导热的电子元器件和散热器或外壳之间，令其严密触摸，减少热阻，迅速有效地减少电子元器件的温度，然后延伸电子元件，运用寿命并增加其可靠性。

       运用导热凝胶的核心优势：
       1：运用起来方便、能塑性强，高导热凝胶是膏状的，并且不会干固与粘稠，在研制时不必特别考虑产品尺寸还有公役的限制，能够依据规划的灵活规划。  
       2：导热凝胶的导热系数高，能够较好的较大化的使散热功能到达好的效果。