環氧樹脂灌封膠

當組件需要堅硬、高模量的澆注（例如 PCB 的機械結構強化、頂級的防潮層、對燃料/溶劑的耐化學性）時，請選擇 TIE280-AB 環氧樹脂灌封膠。當溫度循環、吸震或可重工性是重要考量時，請選擇矽膠灌封膠 (TIG680 / TIS680)——矽膠更柔軟、更富彈性，但會滲入較多濕氣，且在後續的包覆成型步驟中較難接著。操作溫度範圍也不同：環氧樹脂的額定連續操作溫度約為 160 °C，矽膠則可達 200 °C 或更高。

打開 A 劑和 B 劑的容器 (A 劑是樹脂 + 填料，B 劑是硬化劑)，按 1:1 重量比稱重，在低剪切力下充分混合 3 – 5 分鐘 (行星式離心攪拌機是理想選擇——手動混合有包覆空氣和固化不均的風險)，如果應用對介電性能要求嚴苛，則需抽真空脫泡，然後倒入模穴中。操作時間 (可使用時間) 在 25 °C 下通常為 30 – 60 分鐘——請參閱各等級的規格書。對於大批量產線，建議使用計量混合點膠設備。

硬質環氧樹脂 (Shore D 70+) 與銅和鋁的熱膨脹係數 (CTE) 失配程度高於矽膠，因此在大面積銅平面上進行深層澆注時，可能會在 −40 ↔ +130 °C 的循環測試中龜裂。緩解措施：盡可能將澆注深度保持在 ≤ 10 mm、在外殼中設計應力消除的結構，或對於需要頻繁溫度循環的應用，升級使用矽膠灌封膠 (TIG680 / TIS680)。TIE280 系列最適合操作溫度穩定或溫差變化範圍窄 (典型值 ≤ 50 K) 的情況。

可以 — TIE280-12AB 和 TIE280-15AB 的規格書中列出了 70 °C / 3 小時的加速固化條件，TIE280-25AB 則列出 80 °C / 1 小時。較快的烘箱固化可產生略高的交聯密度和更窄的模數分佈。請確認所有嵌入式元件的耐熱極限都高於固化溫度，並避免在 100 °C 以上進行固化，因為這可能在完全交聯前就使未反應的固化劑揮發。

所有三種 TIE280-AB 等級均符合 RoHS / REACH 規範。UL-94 等級因型號和灌注深度而異 — TIE280-15AB 和 -25AB 的規格書標明在樣品厚度 3 mm 時達到 V-0 等級。如果您的應用要求成品組件需有 UL 黃卡 (UL-Yellow-Card) 認證，請聯繫我們的工程部門並提供零件的幾何結構，我們可以安排提供樣品燃燒測試報告。

TIE380 (單液型熱固化) 用於將兩個零件黏合在一起 — 是一種薄膠層結構膠。TIE280-AB (雙液型室溫固化) 用於填充元件周圍的空腔 — 是一種主體封裝材料。兩者的膠體黏度、應用流程和機械作用都不同。它們雖屬於相同的化學家族，但不可互換使用。