矽膠灌封膠

當灌封材料必須承受熱循環、振動或寬溫範圍（-50 至 +200 °C）時，請選擇矽膠灌封膠 (TIG680 / TIS680)。固化後的矽膠柔軟且富有彈性，因此與銅或鋁之間的熱膨脹係數 (CTE) 不匹配時，也不會導致灌封膠開裂。當您需要剛性的機械增強、頂級的防潮能力或對燃料和溶劑的耐化學性時，請選擇環氧樹脂灌封膠 (TIE280-AB)。此外，矽膠具有可返修性 — 固化的矽膠可以被切割和重新灌注；而固化的環氧樹脂則無法。

TIG680 是一種輕度填充的矽膠，混合方式較簡單，密度也稍低；其系列型號為 15/20/28/30/40，分別對應 1.5 / 2.0 / 2.8 / 3.0 / 4.0 W/m·K 的導熱係數，固化後硬度為柔軟的 Shore A 25 – 45。TIS680 則是重度填充型，具有更高的陶瓷填料含量；其導熱係數範圍涵蓋 1.0 – 3.5 W/m·K，並提供多種硬度選擇（Shore A 65 / Shore D 85 / Shore 00 軟凝膠選項），可根據灌封膠是作為結構補強還是應力消除凝膠來進行調整。

打開 A 劑和 B 劑，按 1:1 的比例稱重（大多數 TIG680 等級為體積比 1:1，TIS680 等級為重量比 1:1 — 請依據規格書確認），在低剪切力下混合 3 – 5 分鐘，如果應用對介電性能要求嚴格或涉及高電壓，則需在真空下進行脫泡，然後倒入模腔中。在 25 °C 下，操作時間（pot life）通常為 30 – 60 分鐘；在室溫下 24 小時可完全固化，或可在 80 °C 下加速固化 30 分鐘。對於大批量生產，可使用帶有靜態混合管的計量混合點膠 (MMD) 設備，自動控制 A/B 劑的比例。

與固化後的環氧樹脂（1 – 5 GPa — 硬度高出三個數量級）相比，固化後的矽膠楊氏模量較低（通常為 1 – 10 MPa）。當被封裝的組件在 −40 和 +130 °C 之間循環時，銅的膨脹程度大於矽膠 — 柔軟的矽膠只會圍繞著元件伸展而不會開裂。而剛性的環氧樹脂最終會在矽膠與銅的介面處產生疲勞裂紋，或在大面積銅平面上的深層灌封處發生斷裂。對於溫差超過 50 K 或循環次數高的應用，矽膠幾乎永遠是正確的選擇。

可以的 — 固化後的矽膠可用鋒利的刀片切割，更換故障元件後，再將新的膠料倒入空隙中重新封裝。只要表面乾淨，新的矽膠就能與已固化的膠層粘合。這是相較於環氧樹脂灌封的一大獨特優勢，因為環氧樹脂的返修通常意味著報廢整個組件。建議在設計階段就標示出維修開口位置，以便技術人員知道從何處切割。

雙組份加成型矽膠（大多數 TIG680 和 TIS680 等級）的釋氣量遠低於單組份 RTV 矽膠 — 因為其固化是透過鉑金催化的氫矽烷化反應，所以不會釋放出醋酸。對於超潔淨應用（CCD 封裝、氣密繼電器、MEMS），請確認各等級的釋氣數據表（根據 ASTM E595 的 TML / CVCM 值）。在釋氣性能方面，熱固化等級通常優於室溫固化 (RT) 等級，因為殘餘的揮發物在烘烤過程中會被驅除。