導熱石墨片

導熱石墨片是一種晶體結構定向排列的石墨 (或碳奈米複合材料) 薄膜，能非常有效地沿其平面傳導熱量，並被廣泛用作智慧型手機顯示器、AI 加速器封裝、RF 屏蔽罩和筆記型電腦機殼後方的被動式散熱片。對於人造石墨，其平面內導熱係數可達 1500 W/m·K — 是相同厚度銅箔的五倍 — 而其垂直平面導熱係數則被刻意設計得很低，以便讓熱量橫向擴散，而非傳導到下一層。

TIR300 是一款超薄平面均溫片 (25–100 µm)，其價值在於極高的 X-Y 軸導熱率——它將熱點擴散到更廣的區域，以便散熱器或遮蔽罩能將熱量輻射出去。TIR700 則是一款垂直排列的碳纖維複合材料 (0.5–5 mm 厚)，用作 IC 和散熱器之間的間隙填充 Z 軸導熱介面材料 (TIM)——重要的是其垂直平面的 λ 值，而非平面方向。它們解決的是不同的物理問題，且不可互換。

石墨具有各向異性：熱量很容易沿著基面（X 和 Y 軸）流動，但在層與層之間（Z 軸）的流動性則較差。單一的 λ 數值會產生誤導，因此規格書通常會同時公布兩者——例如，在同一個 TIR300C 產品上，平面導熱率為 1500 W/m·K，而垂直導熱率為 15 W/m·K。請使用平面方向的數值來決定均溫片的尺寸；使用垂直方向的數值來估算跨層堆疊的熱阻。

是的。石墨以及 TIR300C/CU/AL 上的奈米碳塗層都導電。對於均溫片會接觸到帶電導體（例如遮蔽罩、接地層）的應用而言，這是刻意設計的。若需要在發熱的帶電晶片和散熱器之間進行絕緣，請改用 TIS 導熱絕緣片——將兩層結合可同時提供均溫和電氣絕緣的效果。

是的，所有等級的產品都可以。TIR300 超薄膜可依需求背上感壓膠 (PSA) 並在離型紙上進行半切 (kiss-cut)，以利於 SMT 貼裝作業。TIR600 天然石墨墊片和 TIR700 碳纖維導熱墊可根據圖面進行模切，並可依需求製作內部鏤空和導角。請寄送 DXF 檔案；樣品將在 5–10 個工作天內出貨，具體時間取決於所選用的 PSA 成分。

純石墨 (TIR600) 在惰性氣體中可耐受約 400 °C 的連續運作溫度，在空氣中則約為 250 °C。奈米碳銅複合材料 (TIR300C) 上限約為 400 °C；奈米碳鋁複合材料 (TIR300AL) 則因鋁基板的限制，上限降至約 250 °C。碳纖維複合材料 (TIR700) 的耐溫極限取決於其矽膠基材，連續運作溫度約為 200 °C。每份產品規格書中皆會載明具體的溫度範圍。