TIF020AB-23S-D 導熱凝膠
- 膠層厚度
- 0.2 mm
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 1.97
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 45
- 導熱係數 (W/m·K)
- 2.0
產品總覽
TIF020AB-23S-D — 產品總覽
TIF®020AB-23S-D 是一款高導熱性的液態填縫材料，採用雙組分設計，固化時間隨溫度而變。其柔韌性和彈性使其能夠貼合不平坦的表面，有效地將熱量從個別元件或整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱片，從而提升電子設備的導熱性能和使用壽命。此產品以液態形式供應，支援多種厚度，無需使用模切的導熱墊片。
產品特色
TIF020AB-23S-D — 產品特色
良好的導熱性
雙組份配方，便於儲存
在低溫和高溫下均具有出色的機械與化學穩定性
超高貼合性，適用於低應力介面
可在室溫下或加熱加速固化
優化的剪切稀化特性，易於點膠
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：電腦及周邊設備、電信、汽車電子、導熱減振、散熱器以及任何發熱的半導體。
技術規格
TIF020AB-23S-D — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF020AB-23S-D-Data-Sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 未固化材料特性 | ||
| 顏色/A劑 | 白色 | 目測 |
| 顏色/B劑 | 藍色 | 目測 |
| 流速 | 15.0 g/min | Ziitek 測試方法 |
| 密度 (g/cm³) | 1.97 | ASTM D297 |
| 接著層厚度 | 0.2 mm | Ziitek 測試方法 |
| 熱阻 @10psi | 0.17 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻 @50psi | 0.15 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 混合比例 | 1:1 | - |
| 儲存壽命 (月) | 12 | - |
| 固化條件 | ||
| 操作時間 @ 25°C | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化 @ 25°C | 60 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化 @ 70°C | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化後特性 | ||
| 顏色 | 藍色 | 目測 |
| 硬度 (Shore OO) | 45 | ASTM D2240 |
| 建議操作溫度 | -45 ~ 200 °C | Ziitek 測試方法 |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 防火等級 | V-0 | UL 94 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF020AB-23S-D 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 2 W/m·K。您測得的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考。
Ziitek 是否可以供應 TIF020AB-23S-D 的模切件或客製化厚度？
可以——請發送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為導熱膠泥和導熱凝膠產品進行加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF020AB-23S-D 的文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的 RFQ 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF020AB-23S-D 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有 TIM 產品線都以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的資訊，如果您需要其他區域性物質清單，也請告知我們。
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