TIF035AB-05S-D 導熱凝膠
- 密度 (g/cm³)
- 3.1
- 介電常數 @1MHz
- 4.4
- 防火等級
- 94 V0
- 硬度
- 55 Shore 00
- 導熱係數 (W/m·K)
- 3.5
- 導熱係數 (W/m·K)
- 3.5
TIF035AB-05S-D — 產品總覽
TIF™ 035AB-05S 是一款高導熱性的液態填縫材料。它提供雙組分和不同溫度的固化系統。此產品作為高導熱性、柔軟的彈性體供應，具有不流動的特性，易於在電氣設備模組上進行耦合。熱量可以從獨立的元件甚至整個 PCB 傳導到金屬外殼或散熱板，從而有效提升發熱電子元件的效率和使用壽命。其液態形式可應用於各種厚度，取代了個別的模切和特定厚度的導熱墊片。與導熱膏不同，固化後的產品乾燥且易於清潔。它可用於多晶片的導熱應用。
TIF035AB-05S-D — 產品特色
良好的導熱性
雙組份配方，便於儲存
在低溫和高溫下均具有出色的機械與化學穩定性
超高貼合性，適用於低應力介面
可在室溫下或加熱加速固化
優化的剪切稀化特性，易於點膠
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：電腦及周邊設備、電信、汽車電子、導熱減振、散熱器以及任何發熱的半導體。
TIF035AB-05S-D — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF035AB-05S-Datasheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 典型未固化材料 | ||
| 顏色/A劑 | 白色 | 目測 |
| 顏色/B劑 | 藍色 | 目測 |
| 混合後黏度 (cps) | 200000 cps | ASTM D2196 |
| 密度 (g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 |
| 混合比例 | 1:1 | — |
| 保存期限 @ 25°C (月) | 6 | — |
| 固化條件 | ||
| 可操作時間 @ 25°C | 60 分鐘 | — |
| 固化 @ 25°C | 16~24 小時 | — |
| 固化 @ 100°C | 30 分鐘 | — |
| 固化後特性 | ||
| 顏色 | 藍色 | 目測 |
| 硬度 | 55 Shore 00 | ASTM D2240 |
| 連續使用溫度 | -45 ~ 200 °C | — |
| 電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 4.4 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 | ＞10¹² Ω·cm | ASTM D257 |
| 防火等級 | 94 V0 | E331100 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 3.5 | ISO22007-2 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 3.5 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF035AB-05S-D 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 3.5 W/m·K。您測得的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考。
Ziitek 是否可以供應 TIF035AB-05S-D 的模切件或客製化厚度？
可以——請發送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為導熱膠泥和導熱凝膠產品進行加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF035AB-05S-D 的文件在哪裡？
技術文件發布後，可於本頁下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF035AB-05S-D 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 系列產品都以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明部分，若您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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