TIF045-11 導熱凝膠
- 膠層厚度 (mm)
- 0.20 mm
- 密度 (g/cm³)
- 3.20
- 絕緣強度 (V/mm)
- ≥4000
- 防火等級
- V-0
- 建議操作溫度…
- -45~200
- 導熱係數 (W/m·K)
- 4.5
產品總覽
TIF045-11 — 產品總覽
TIF®045-11 是一款柔軟的單組份矽膠凝膠基底導熱間隙填充材料，採用特殊混合的填充物配製而成，結合了優異的導熱性與卓越的柔軟度。與傳統導熱膏相比，其較高的黏度能防止填充物從矽膠基質中分離並減少遷移，有助於維持一致的導熱性能。其施作方式類似導熱膏，可使用商用點膠工具或自動化設備——無需固化步驟。典型應用包括覆晶微處理器、PPGA、Micro BGA 與 BGA 封裝、DSP 晶片、圓形矽晶片、LED 照明及其他高功率電子產品。
產品特色
TIF045-11 — 產品特性
導熱係數 4.5 W/m·K
材質柔軟，壓縮力極低
低熱阻抗
單組份，可直接點膠使用
無需固化
適用於自動化點膠設備
經實證的長期可靠性
典型應用
此產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括散熱器與框架、LED 背光模組與 LED 照明、高速硬體驅動器、微型熱導管、車用引擎控制器、電信產業設備、半導體自動化實驗室設備。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構與成分 | 陶瓷填充矽膠材料 | — |
| 流速 (g/min, 30 cc 針筒 / 2.5 mm 孔徑 / 90 psi) | 40 | Ziitek 測試方法 |
| 密度 (g/cm³) | 3.20 | ASTM D297 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 4.5 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10psi (°C·in²/W) | 0.077 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.068 | ASTM D5470 |
| 建議操作溫度 (°C) | -45~200 | Ziitek 測試方法 |
| 絕緣強度 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 膠層厚度 (mm) | 0.20 | Ziitek 測試方法 |
| 防火等級 | V-0 | UL94 |
| 保存期限 (月) | 12 | — |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF045-11 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 4.5 W/m·K。您實際測得的數值取決於壓力、間隙和治具——請以技術文件為準。
Ziitek 是否可提供 TIF045-11 的模切加工或客製化厚度？
可以——請發送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。導熱泥和導熱凝膠產品在 Ziitek 皆可進行常規加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF045-11 的文件在哪裡？
當技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF045-11 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的資訊，如果您需要其他區域性物質清單，也請告知我們。
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