TIF050AB-11S 導熱凝膠
- 接著層厚度
- 0.1 mm
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥5500
- A劑黏度 (mP…
- 2,800,000
- B劑黏度 (mP…
- 3,000,000
- 密度 (g/cm³)
- 3.2
- 防火等級
- V-0
產品總覽
TIF050AB-11S — 產品概覽
TIF®050AB-11S 是一款高導熱性液態間隙填充材料，採用雙組分配方，可針對不同溫度下的差異化固化需求進行調整。專為低應力組裝情境及高壓縮模數應用需求所設計，此材料在電子產品組裝過程中能與接觸表面緊密貼合，有效降低接觸熱阻，同時提供優異的電氣絕緣性能。固化後，其性能相當於導熱矽膠片，並具有出色的耐高溫性與抗老化穩定性。
產品特色
TIF050AB-11S — 產品特性
高導熱性
雙組份配方，易於儲存
在低溫和高溫下均具有出色的機械和化學穩定性
超服貼的低應力介面應用
可在室溫或加速條件下固化
優化的剪切稀化特性，易於點膠
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括電腦及周邊設備、電信通訊、汽車電子、導熱減震、散熱器以及任何發熱的半導體元件。
技術規格
TIF050AB-11S — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF050AB-11S_Data-Sheet (1).pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 未固化材料特性 | ||
| 結構與組成 | 陶瓷填充矽材料 | - |
| 顏色/A劑 | 白色 | 目測 |
| 顏色/B劑 | 灰色 | 目測 |
| A劑黏度 (mPa·s) | 2,800,000 | GB/T 10247 |
| B劑黏度 (mPa·s) | 3,000,000 | GB/T 10247 |
| 流速 | 6 g/min | Ziitek 測試方法 (50 cc 針筒/1.5 mm 孔徑/90 psi) |
| 密度 (g/cm³) | 3.2 | ASTM D792 |
| 接著層厚度 | 0.1 mm | - |
| 熱阻抗 @10psi | 0.08 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi | 0.07 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 混合比例 | 1:1 | - |
| 保存期限 (月) | 12 | - |
| 固化條件 | ||
| 可操作時間 @ 25°C | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 在 25°C 下固化 | 60 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 在 70°C 下固化 | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化後材料特性 | ||
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 硬度 (Shore OO) | 45 | ASTM D2240 |
| 建議操作溫度 | -45 ~ 200 °C | - |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 防火等級 | V-0 | UL 94 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF050AB-11S 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 5 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 能否提供 TIF050AB-11S 的模切件或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。導熱泥和導熱凝膠產品是 Ziitek 常規加工的品項；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF050AB-11S 的文件在哪裡？
技術文件發布後，可於本頁下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF050AB-11S 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 系列產品都以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明部分，若您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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