TIF080-11 導熱凝膠
- 膠層厚度 (mm)
- 0.2 mm
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥4000
- 密度 (g/cm³)
- 3.4
- 防火等級
- V-0
- 建議操作溫度…
- -40~200
- 導熱係數 (W/m·K)
- 8.0
產品總覽
TIF080-11 — 產品總覽
TIF®080-11 是一款以單組份矽膠為基底的軟性填縫材料，採用特殊混合的填料配方，兼具優異的導熱性 (8.0 W/m·K) 與卓越的柔軟度。與傳統導熱膏相比，其較高的黏度能防止填料從矽膠基質中分離並減少填料遷移，有助於維持一致的導熱性能。可使用商用點膠工具或自動化設備像導熱膏一樣塗敷——無需固化步驟。
產品特色
TIF080-11 — 產品特性
優異的導熱係數 8.0 W/m·K
質地柔軟，壓縮力極低
低熱阻抗
單組份，點膠即可使用
無須固化
適用於自動化點膠設備
經實證的長期可靠性
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：散熱器與框架、LED 背光模組和 LED 照明、高速硬體驅動器、微型熱管、車用引擎控制器、電信產業設備、半導體自動化實驗室設備。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構與成分 | 陶瓷填充矽膠材料 | — |
| 流速 (g/min, 30 cc 注射器 / 2.5 mm 孔徑 / 90 psi) | 40 | Ziitek 測試方法 |
| 密度 (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10psi (°C·in²/W) | 0.065 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.060 | ASTM D5470 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 黏合層厚度 (mm) | 0.2 | — |
| 防火等級 | V-0 | UL94 |
| 保存期限 (月) | 12 | — |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF080-11 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 8 W/m·K。您測得的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考。
Ziitek 是否可以供應 TIF080-11 的模切件或客製化厚度？
可以——請發送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為導熱膠泥和導熱凝膠產品進行加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF080-11 的文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的 RFQ 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF080-11 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有 TIM 產品線都以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的資訊，如果您需要其他區域性物質清單，也請告知我們。
您的下一個散熱解決方案 從這裡開始。
從快速原型製作到規模化量產——我們的工程師隨時準備為您的應用設計客製化的散熱解決方案。深受電動車、5G 和消費性電子領域超過 5,000 家客戶的信賴。