TIF080AB-11F 導熱凝膠
- 接著層厚度
- 0.1 mm
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.25
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 60
- 導熱係數 (W/m·K)
- 8.0
TIF080AB-11F — 產品概覽
TIF®080AB-11F 是一款高導熱性液態間隙填充材料。採用雙組分設計，並提供不同溫度的固化系統。本產品具高導熱性、柔軟彈性體等特性，適用於電子設備模組的耦合。熱量可從獨立元件甚至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，有效提升發熱電子元件的效率與使用壽命。其液態形式可應用於各種厚度，取代了單獨的模切件和特定厚度的導熱墊片。與導熱膏不同，固化後的產品表面乾燥，可直接觸摸，專為進一步的導熱應用而設計。
TIF080AB-11F — 產品特性
良好的導熱性
雙組份配方，易於儲存
在低溫和高溫下均具有出色的機械和化學穩定性
超服貼的低應力介面應用
可在室溫或加速條件下固化
優化的剪切稀化特性，易於點膠
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括電腦及周邊設備、電信通訊、汽車電子、導熱減震、散熱器以及任何發熱的半導體元件。
TIF080AB-11F — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF080AB-11F_Data-sheet-..pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 未固化材料特性 | ||
| 顏色/A劑 | 白色 | 目測 |
| 顏色/B劑 | 灰色 | 目測 |
| 流速 | 9.0 g/min | Ziitek 測試方法 |
| 密度 (g/cm³) | 3.25 | ASTM D792 |
| 接著層厚度 | 0.1 mm | Ziitek 測試方法 |
| 熱阻 | 0.07 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻 | 0.06 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 混合比例 | 1:1 | — |
| 儲存期限 (月) | 12 | — |
| 固化條件 | ||
| 可操作時間 | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化 | 120 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化 | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化材料特性 | ||
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 硬度 (Shore OO) | 60 | ASTM D2240 |
| 建議操作溫度 | -45 ~ 200 °C | Ziitek 測試方法 |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF080AB-11F 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 8 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 能否提供 TIF080AB-11F 的模切件或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。導熱泥和導熱凝膠產品是 Ziitek 常規加工的品項；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF080AB-11F 的文件在哪裡？
技術文件發布後，可於本頁下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF080AB-11F 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 系列產品都以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明部分，若您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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