TIF080AB-11S 導熱凝膠
- 接著層厚度
- 0.2 mm
- 密度 (g/cm³)
- 3.4
- 防火等級
- V-0
- 硬度
- 45 Shore OO
- 導熱係數 (W/m·K)
- 8.0
- 體積電阻率
- > 1.0×10¹² Ω·cm
產品總覽
TIF080AB-11S — 產品概覽
TIF080® AB-11S 是一款高導熱性液態間隙填充材料。採用雙組分設計，並提供不同溫度的固化系統。本產品具高導熱性、柔軟彈性體等特性，適用於電子設備模組的耦合。熱量可從獨立元件甚至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，有效提升發熱電子元件的效率與使用壽命。其液態形式可應用於各種厚度，取代了單獨的模切件和特定厚度的導熱墊片。與導熱膏不同，固化後的產品表面乾燥，可直接觸摸。專為導熱應用而設計。
產品特色
TIF080AB-11S — 產品特性
良好的導熱性
雙組份配方，易於儲存
在低溫和高溫下均具有出色的機械和化學穩定性
超服貼的低應力介面應用
可在室溫或加速條件下固化
優化的剪切稀化特性，易於點膠
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括電腦及周邊設備、電信通訊、汽車電子、導熱減震、散熱器以及任何發熱的半導體元件。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 典型未固化材料特性 | ||
| 顏色/A劑 | 白色 | 目測 |
| 顏色/B劑 | 灰色 | 目測 |
| 流速 | 4.5 g/min | — |
| 密度 (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 |
| 接著層厚度 | 0.2 mm | ASTM D374 |
| 混合比例 | 1:1 | — |
| 儲存期限 (月) | 6 | — |
| 固化條件 | ||
| 可操作時間 | 30 分鐘 | — |
| 固化 | 120 分鐘 | — |
| 固化 | 30 分鐘 | — |
| 固化後特性 | ||
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 硬度 | 45 Shore OO | ASTM D2240 |
| 建議溫度範圍 | -45 ~ 200 °C | — |
| 介電強度 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 體積電阻率 | > 1.0×10¹² Ω·cm | ASTM D257 |
| 防火等級 | V-0 | UL 94 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.72 °C-in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.60 °C-in²/W | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF080AB-11S 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 8 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 能否提供 TIF080AB-11S 的模切件或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。導熱泥和導熱凝膠產品是 Ziitek 常規加工的品項；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF080AB-11S 的文件在哪裡？
技術文件發布後，可於本頁下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF080AB-11S 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 系列產品都以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明部分，若您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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