TIF100-10-02S 矽膠導熱墊片
- 絕緣崩潰電壓...
- >5500 VAC
- 介電常數 @1MHz
- 4.5
- 防火等級
- 94-V0
- 硬度 (Shore 00)
- 45
- 比重 (g/cm³)
- 2.3
- 導熱係數 (W/m·K)
- 1.0
產品總覽
TIF100-10-02S — 產品總覽
TIF™100-10-02S 系列導熱介面材料用於填充發熱元件與散熱鰭片或金屬基座之間的空氣間隙。其柔軟性和彈性使其適用於覆蓋極不平坦的表面。熱量可以從發熱元件甚至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，有效提升發熱電子元件的效率與使用壽命。
產品特色
TIF100-10-02S — 產品特色
良好的導熱性
天然帶有黏性，無需額外背膠
柔軟且具壓縮性，適用於低應力應用
提供多種厚度選擇
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括機殼框架的冷卻組件、機上盒、汽車電池與電源、充電樁、LED 電視／照明、顯示卡散熱模組。
技術規格
TIF100-10-02S — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF100-10-02S-TDS_EN_REV02.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 淺灰色 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.020"(0.5mm)~0.200" (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore 00) | 45 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 2.3 | ASTM D297 |
| 操作溫度 | -40~160 °C | — |
| 絕緣崩潰電壓 (T= 1.0mm) | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·m) | 1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.0 | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.0 | GB-T32064 |
| 逸氣性 (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
| 防火等級 | 94-V0 | UL E331100 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
同系列產品
相關 導熱墊片 型號
TIF100-10-02S 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 1 W/m·K。實際測量值會因壓力、間隙和治具而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否可以提供 TIF100-10-02S 的模切品或客製化厚度？
可以 — 請提供 DXF/DWG 外框圖及堆疊高度。Ziitek 常規性地為客戶進行矽膠導熱墊片的加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF100-10-02S 的技術文件在哪裡？
當技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF100-10-02S 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 致力於在所有導熱介面材料 (TIM) 產品線中採用符合 RoHS 的配方。進行稽核時，請引用合規聲明部分，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
您的下一個散熱解決方案 從這裡開始。
從快速原型製作到規模化量產——我們的工程師隨時準備為您的應用設計客製化的散熱解決方案。深受電動車、5G 和消費性電子領域超過 5,000 家客戶的信賴。