TIF100-12-66U 矽膠導熱墊片
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 2.0
- 介電常數 @1MHz
- 4.0
- 阻燃等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 27~65
- 建議操作溫度…
- -40~200
產品總覽
TIF100-12-66U — 產品總覽
TIF®100-12-66U 系列是一款超柔軟的導熱介面材料，專為保護對機械應力極其敏感的精密元件而設計。本產品兼具良好的導熱性與如凝膠般的絕佳柔軟度，可實現低應力的完美貼合。
產品特色
TIF100-12-66U — 產品特色
良好的導熱性
超柔軟且高服貼性
自帶黏性，無需額外表面黏合劑
良好的絕緣性能
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括家電產業、電源模組、穿戴式裝置、太陽能光電板、LED 照明燈具。
技術規格
TIF100-12-66U — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF100-12-66U_Data-Sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 綠色 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.010~0.020" (0.25~0.50 mm) / 0.030~0.200" (0.75~5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 65 / 27 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.0 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 4.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.2 | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.2 | — |
| 防火等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF100-12-66U 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 1.2 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和測試夾具而異——請以技術文件為準。
Ziitek 是否可提供 TIF100-12-66U 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖及堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行矽膠導熱墊片的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF100-12-66U 的技術文件在哪裡？
當技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIF100-12-66U 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 致力於在所有導熱介面材料 (TIM) 產品線中採用符合 RoHS 的配方。進行稽核時，請引用合規聲明部分，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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