TIS100-10-1150-A1 — Thermally conductive insulators (0.6 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 5

TIS100-10-1150-A1 導熱絕緣片

崩潰電壓
>5000 VAC/mm
介電常數
5.5
防火等級
UL 94V0
硬度
50 Shore A
比重 (g/cm³)
1.7
導熱係數 (W/m·K)
>0.6
下載 TIS100-10-1150-A1 規格書 (PDF)
產品總覽

TIS100-10-1150-A1 — 產品概覽

TIS™100-10-1150-A1 系列導熱矽膠擠出絕緣材料是高效能的絕緣產品,同時也具備導熱性。其透過將絕緣矽膠基材加入導熱材料中,以達到絕緣和導熱的效果。

產品特色

TIS100-10-1150-A1 — 產品特色

  • 良好的導熱性

  • 高介電強度

  • 低熱阻抗,高電壓絕緣

  • 抗撕裂和抗穿刺

典型應用

此等級產品的應用

此等級產品的典型應用目標包括電源轉換設備、功率半導體:T0 封裝、MOSFETs 與 IGBTs、音訊與視訊組件、車用控制單元、馬達控制器、一般高壓介面。

技術規格

TIS100-10-1150-A1 — 規格書

以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIS100-10-1150-A1-Series-Datasheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。

申請應用工程支援
TIS100-10-1150-A1規格書參數表
參數數值(典型 / 標示值)方法 / 備註
顏色灰色目測
結構與成分陶瓷填充矽膠彈性體
成型方式擠出 / 熱壓ASTM D751
比重 (g/cm³)1.7ASTM D297
熱容量0.45 MJ/m³·KISO22007-2
硬度50 Shore AASTM 2240
抗拉強度450 psi / mmASTM D412
連續使用溫度(-58 至 356℉) / (-50 至 180°C)
絕緣崩潰電壓>5000 VAC/mmASTM D149
介電常數5.5ASTM D150
體積電阻率 (Ω·cm)5.0×10¹³ASTM D257
防火等級UL 94V0E331100
導熱係數 (W/m·K)>0.6ASTM D5470

* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。

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常見問題

TIS100-10-1150-A1 — 常見問題

需要替換其他供應商的導熱材料,或需要疊構評估?傳送圖紙 — 應用工程團隊會快速回覆。

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TIS100-10-1150-A1 的標稱導熱係數是多少?

客戶工作手冊中列出的標稱平面導熱係數為 0.6 W/m·K。您測得的數值會因壓力、間隙和治具而異——請以技術文件為準。

Ziitek 是否提供 TIS100-10-1150-A1 的模切加工或客製化厚度?

可以——請提供 DXF/DWG 外形圖及堆疊高度。Ziitek 經常為導熱絕緣材料零件進行加工;公差取決於厚度和幾何形狀。

TIS100-10-1150-A1 的技術文件在哪裡?

技術文件發布後,可在此頁面下載。如果您的版本不同,請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱,以便應用工程部門進行匹配。

TIS100-10-1150-A1 是否符合 RoHS 標準?

Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的資訊,如果您需要其他區域性物質清單,也請告知我們。

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