TS-TIR700-25 導熱石墨片
- 密度 (g/cm³)
- 2.9
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 85±5 / 60±10
- 導熱係數 (W/m·K)
- 25
- 厚度範圍
- 0.3~5.0 mm
- 顏色
- 灰色
產品總覽
TS-TIR700-25 — 產品總覽
TS-TIR®700-25 系列是一款高性能碳纖維導熱墊片，將導熱碳纖維與聚合物基底的矽膠基材相結合。利用先進的加工技術精準排列導熱路徑，提供卓越的導熱性能，有效降低介面熱阻並提升散熱效率。憑藉其超薄、輕量且具機械柔性的特性，非常適合用於 5G 設備、高性能晶片及其他高熱通量應用。
產品特色
TS-TIR700-25 — 產品特性
良好的導熱係數 25 W/mK
超低熱阻
可在低壓力下運作
非絕緣材料
無黏性表面
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：晶片與散熱模組之間、5G 通訊設備、光電產業、穿戴式裝置。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構 | 碳纖維填充矽膠 | — |
| 厚度範圍 | 0.01"~0.02" (0.3~0.5mm) / 0.04"~0.20" (1.0~5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 85±5 / 60±10 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.9 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 導熱係數 (W/m·K) | 25 | ASTM D5470 |
| 比熱容量 (J/g·°C) | 0.75 | ASTM E1269 在 25°C 下 |
| 防火等級 | V-0 | UL94 同等級 |
| RoHS | 符合 | — |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TS-TIR700-25 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸 (垂直) 導熱係數為 — W/m·K。您實際測量的值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為準。
Ziitek 能否提供 TS-TIR700-25 的模切品或客製化厚度？
是的——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。用於熱管理零件的石墨片在 Ziitek 是常規加工的項目；公差取決於厚度和幾何形狀。
TS-TIR700-25 的技術文件在哪裡？
當此頁面提供技術文件時，即可下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TS-TIR700-25 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。在稽核時，請引用合規性區塊的資訊，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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