TIF300 矽膠導熱墊片
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.0
- 介電常數 @1MHz
- 6.0
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 27~65
- 建議操作溫度
- -40~200
產品總覽
TIF300 — 產品概覽
TIF®300 系列是一款超柔軟的導熱介面材料，專為保護對機械應力極其敏感的精密元件而設計。此產品結合了高導熱性與卓越的凝膠級柔軟度，實現完美的低應力貼合。適用於解決高精度組裝中公差大、表面不平整以及精密元件易受機械損傷等問題。
產品特色
TIF300 — 產品特色
高導熱性
極致柔軟與高貼合性
自帶黏性，無需額外表面黏合劑
良好的絕緣性能
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括電動工具、網路通訊產品、電動車電池、電腦 CPU/GPU 散熱、新能源汽車電力系統。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 深灰色 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.010~0.020" (0.25~0.50 mm) / 0.030~0.200" (0.75~5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 65 / 27 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 防火等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF300 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出標稱的 Z 軸導熱係數為 3 W/m·K。您實際測得的數值會因壓力、間隙和測試夾具而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否可提供 TIF300 模切加工品或客製化厚度？
可以 — 請提供 DXF/DWG 外框圖及堆疊高度。Ziitek 常規提供矽膠導熱墊片的加工服務；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF300 的技術文件在哪裡？
如有技術文件，可於此頁面下載。如果您持有的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行核對。
TIF300 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 所有系列的導熱介面材料 (TIM) 均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明區塊，若您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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