TIF500-50-11ES 矽膠導熱墊片
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥5000
- 密度 (g/cm³)
- 3.3
- 介電常數 @1MHz
- 3.8
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 10
- 建議操作溫度
- -40~200
產品總覽
TIF500-50-11ES — 產品概覽
TIF®500-50-11ES 是一款專為應對最嚴苛的散熱挑戰與高敏感度機械應力環境而設計的導熱墊片。它結合了卓越的導熱係數與近乎流體的柔軟度，即使在超低的安裝壓力下也能確保完美填充接觸介面，完全消除空氣熱阻。這為最精密和高熱通量密度的電子元件提供了出色的熱管理解決方案與物理保護。
產品特色
TIF500-50-11ES — 產品特性
高導熱性
極致柔軟，低壓縮應力可有效保護敏感元件
自帶黏性，無需額外表面黏合劑
良好的絕緣性能
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括電動工具、網路通訊產品、電動車電池、電腦 CPU/GPU 散熱、新能源汽車電力系統。
技術規格
TIF500-50-11ES — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIF500-50-11ES_Data-Sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.02~0.03" (0.50~0.75 mm) / 0.04~0.20" (1.00~5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 10 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥5000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 3.8 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 阻燃等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF500-50-11ES 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 5 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和測試夾具而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可提供 TIF500-50-11ES 的模切加工或客製化厚度？
可以——請提供 DXF/DWG 格式的外形圖以及堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行矽膠導熱墊片的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF500-50-11ES 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請於此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門為您進行匹配。
TIF500-50-11ES 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 所有系列的導熱介面材料 (TIM) 皆以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他區域的禁用物質清單，也請告知我們。
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