TIF600GP 矽膠導熱墊片
- 密度 (g/cm³)
- 3.3
- 介電崩潰電壓
- ≥5000
- 介電常數 @1MHz
- 4.5
- 防火等級
- 94 -V0
- 硬度 (Shore 00)
- 45
- 導熱係數 (W/m·K)
- 6.0
產品總覽
TIF600GP — 產品概覽
TIF™600GP 系列導熱介面材料用於填充發熱體與散熱鰭片或金屬基板之間的空氣間隙。其柔軟性和彈性使其能夠貼合極不平整的表面。熱量從發熱體乃至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，有效提升發熱電子元件的效率和使用壽命。
產品特色
TIF600GP — 產品特色
良好的導熱性
天然黏性，無需額外塗膠
柔軟可壓縮，適用於低應力應用
提供多種厚度選擇
典型應用
應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：冷卻元件至框架機箱、機上盒、汽車電池與電源供應器、充電樁、LED 電視／照明、顯示卡散熱模組。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 石榴石 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.020"(0.5mm)~0.200" (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore 00) | 45 | ASTM 2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
| 操作溫度 | -40~160°C | — |
| 介電崩潰電壓 (T=1.0mm, Vac) | ≥5000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | ≥4.2×10¹³ | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 6.0 | ASTM D5470 / ISO22007-2 |
| 阻燃等級 | 94 -V0 | UL E331100 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF600GP 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 6 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和測試夾具而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可提供 TIF600GP 的模切加工或客製化厚度？
可以——請提供 DXF/DWG 格式的外形圖以及堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行矽膠導熱墊片的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF600GP 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請於此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門為您進行匹配。
TIF600GP 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 所有系列的導熱介面材料 (TIM) 皆以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他區域的禁用物質清單，也請告知我們。
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