TIF700PES 矽膠導熱墊片
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.4
- 介電常數 @1MHz
- 7.6
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 10~55
- 建議操作溫度…
- -40~200
產品總覽
TIF700PES — 產品概覽
TIF®700PES 系列是一款專為應對高階散熱挑戰以及對極端機械應力敏感的環境而設計的導熱墊片。它結合了優異的導熱性與近乎流體的極致柔軟度，確保即使在超低安裝壓力下也能完美填充接觸介面，徹底消除空氣熱阻，為最精密、熱通量最高的電子元件提供卓越的散熱解決方案和物理保護。 型錄註記：TIF700PES_Data-Sheet.pdf
產品特色
TIF700PES — 產品特色
優異的導熱性
極致柔軟，低壓縮應力可有效保護敏感元件
自帶黏性，無需額外表面黏合劑
高絕緣性能
典型應用
應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：AI 伺服器、半導體封裝、低空飛行器、光通訊產品、5G 基地台。工作手冊註記：TIF700PES_Data-Sheet.pdf
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.020"~0.030" (0.50~0.75 mm) / 0.040"~0.200" (1.00~5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 55 / 10 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 擊穿電壓 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 7.6 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 7.5 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 阻燃等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF700PES 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 7.5 W/m·K。您實際測得的數值會因壓力、間隙和測試夾具而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能供應 TIF700PES 的模切品或客製化厚度？
可以 — 請提供 DXF/DWG 格式的外形圖及疊高資訊。Ziitek 可常規加工矽膠導熱墊片；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF700PES 的技術文件在哪裡？
技術文件發布後，即可從本頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便我們的應用工程團隊進行核對。
TIF700PES 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 所有系列的導熱介面材料 (TIM) 均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性資訊，若您需要其他區域的受限物質清單，也請告知我們。
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