TIF700UU 矽膠導熱墊片
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥4000
- 密度 (g/cm³)
- 3.3
- 介電常數 @1MHz
- 7.0
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO) 3 秒…
- ASTM D2240 30/10
- 建議操作溫度…
- -40~200
產品總覽
TIF700UU — 產品概覽
TIF®700UU 系列是一款超軟導熱介面材料，專為保護對機械應力極為敏感的精密元件而設計。本產品結合了高導熱性與極致的凝膠般柔軟度，實現了低應力的完美貼合。它適用於解決高精密組裝中的各種問題，例如大公差、表面不平整以及精密元件易受機械損傷等。
產品特色
TIF700UU — 產品特色
優異的導熱性
超柔軟、高服貼性
自帶黏性，無需額外表面黏合劑
良好的絕緣性能
典型應用
應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：AI 伺服器、半導體封裝、低空飛行器、光通訊產品、5G 基地台。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.030" (0.75 mm) / 0.040~0.200" (1.00~5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) 3秒/30秒 | ASTM D2240 30/10 | — |
| 密度 (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 擊穿電壓 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 10.0 | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 10.0 | — |
| 阻燃等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF700UU 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 10 W/m·K。您實際測得的數值會因壓力、間隙和測試夾具而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能供應 TIF700UU 的模切品或客製化厚度？
可以 — 請提供 DXF/DWG 格式的外形圖及疊高資訊。Ziitek 可常規加工矽膠導熱墊片；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF700UU 的技術文件在哪裡？
技術文件發布後，即可從本頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便我們的應用工程團隊進行核對。
TIF700UU 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 所有系列的導熱介面材料 (TIM) 均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性資訊，若您需要其他區域的受限物質清單，也請告知我們。
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