TIF800QE 矽膠導熱墊片
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.5
- 介電常數 @1MHz
- 8.0
- 防火等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 35~55
- 建議操作溫度…
- -40~200
產品總覽
TIF800QE — 產品概覽
TIF®800QE 系列是一款高階可壓縮導熱墊片，旨在滿足頂級散熱需求，同時確保優異的組裝作業性。透過創新的材料配方，它成功實現了超高導熱係數與中等硬度的理想結合。這種獨特的性能平衡使其能夠高效應對極高熱通量帶來的散熱挑戰，同時具備良好的機械強度與壓縮性，易於加工與安裝。它為高功率密度電子設備提供了兼具卓越散熱性能與高可靠性的導熱介面材料解決方案。
產品特色
TIF800QE — 產品特性
優異的導熱性
良好的柔軟度和填充特性
自帶黏性，無需額外表面黏合劑
良好的絕緣性能
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括 AI 伺服器、半導體封裝、低空飛行器、光通訊產品、5G 基地台。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.020~0.030" (0.50~0.75 mm) / 0.040~0.200" (1.00~5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 55 / 35 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 3.5 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~200 | — |
| 擊穿電壓 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 8.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 13.0 | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 13.0 | — |
| 阻燃等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF800QE 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 13 W/m·K。您實際測得的數值會因壓力、間隙和測試夾具而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能供應 TIF800QE 的模切品或客製化厚度？
可以 — 請提供 DXF/DWG 格式的外形圖及疊高資訊。Ziitek 可常規加工矽膠導熱墊片；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF800QE 的技術文件在哪裡？
技術文件發布後，即可從本頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便我們的應用工程團隊進行核對。
TIF800QE 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 所有系列的導熱介面材料 (TIM) 均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性資訊，若您需要其他區域的受限物質清單，也請告知我們。
您的下一個散熱解決方案 從這裡開始。
從快速原型製作到規模化量產——我們的工程師隨時準備為您的應用設計客製化的散熱解決方案。深受電動車、5G 和消費性電子領域超過 5,000 家客戶的信賴。