TIF800Z 矽膠導熱墊片
- 介電崩潰電壓
- >4000 VAC
- 介電常數 @1MHz
- 5.5
- 防火等級
- 94-V0
- 硬度 (厚度>0.75mm)
- 55 Shore00
- 硬度 (厚度≤0.75mm)
- 75 Shore00
- 比重 (g/cm³)
- 3.5 g/cm³
產品總覽
TIF800Z — 產品概覽
TIF™ 800Z 系列導熱介面材料用於填充發熱體與散熱鰭片或金屬基板之間的空氣間隙。其柔軟性和彈性使其能夠貼合極不平整的表面。熱量從發熱體乃至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，有效提升發熱電子元件的效率和使用壽命。
產品特色
TIF800Z — 產品特色
良好的導熱性
天然黏性，無需額外塗膠
柔軟可壓縮，適用於低應力應用
提供多種厚度選擇
典型應用
應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：冷卻元件至框架機箱、機上盒、汽車電池與電源供應器、充電樁、LED 電視／照明、顯示卡散熱模組。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 結構 | 陶瓷填充矽膠彈性體 | — |
| 厚度範圍 | 0.012"(0.3mm)~0.20" (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (厚度>0.75mm) | 55 Shore00 | ASTM 2240 |
| 硬度 (厚度≤0.75mm) | 75 Shore00 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 3.5 g/cm³ | ASTM D297 |
| 操作溫度 | -40~160 °C | — |
| 介電擊穿電壓 | >4000 VAC | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 5.5 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | >2.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 11.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 (0.3mmT@10psi) | 0.090 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 阻燃等級 | 94-V0 | UL E331100 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIF800Z 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱垂直導熱係數為 11 W/m·K。您實際測得的數值會因壓力、間隙和測試夾具而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能供應 TIF800Z 的模切品或客製化厚度？
可以 — 請提供 DXF/DWG 格式的外形圖及疊高資訊。Ziitek 可常規加工矽膠導熱墊片；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIF800Z 的技術文件在哪裡？
技術文件發布後，即可從本頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便我們的應用工程團隊進行核對。
TIF800Z 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 所有系列的導熱介面材料 (TIM) 均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性資訊，若您需要其他區域的受限物質清單，也請告知我們。
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