TIC800A-AL 相變材料
- 密度 (g/cm³)
- 2.5
- 操作溫度範圍…
- -25~125
- 導熱係數 (W/m·K)
- 2.5
- 厚度
- 0.126~0.508 mm
- 厚度公差
- ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0008 / ±0.019 / ±…
- 背襯材料
- 鋁箔
產品總覽
TIC800A-AL — 產品概覽
TIC800A-AL 系列是一種以鋁箔為基材的低熔點相變化導熱介面材料。在 50°C 時，材料開始軟化並流動，填充散熱解決方案與積體電路封裝表面的微觀不規則間隙，從而降低熱阻。此材料在室溫下為柔性固體，可獨立使用，不含會降低導熱性能的增強組件。材料會軟化但不會完全改變狀態，因此在工作溫度下遷移（泵出）極小，並且在 130°C 下 1,000 小時或在 -25°C 至 125°C 之間進行 500 次熱循環後，均未出現導熱性能衰退。
產品特色
TIC800A-AL — 特性
最低的熱阻抗
室溫下自帶黏性
無需黏合劑
在 50°C 相變時軟化並流入，以填充接著層的不規則處
泵出效應極小
材料會軟化但不會完全液化
鋁箔背襯，便於操作並維持尺寸穩定性
無需預熱散熱器
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：高頻微處理器、筆記型與桌上型電腦、電腦伺服器、記憶體模組、快取晶片。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 產品名稱 | TIC™805A-AL / TIC™808A-AL / TIC™810A-AL / TIC™820A-AL | — |
| 顏色 | 灰色 / 銀色 | 目測 |
| 背襯材料 | 鋁箔 | — |
| 厚度 | 0.005" (0.126 mm) / 0.008" (0.203 mm) / 0.010" (0.254 mm) / 0.020" (0.508 mm) | — |
| 厚度公差 | ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0012 / ±0.030 / ±0.0020 / ±0.050 | — |
| 密度 (g/cm³) | 2.5 | — |
| 操作溫度範圍 (°C) | -25~125 | — |
| 相變軟化溫度 (°C) | 50~60 | — |
| 導熱係數 (W/m·K) | 2.5 | ASTM D5470 (修改) |
| 熱阻抗 @50psi (345 KPa) | 0.063 / 0.080 / 0.097 / 0.175 °C·in²/W; 0.40 / 0.52 / 0.63 / 1.13 °C·cm²/W | ASTM D5470 (修改) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800A-AL 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 2.5 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIC800A-AL 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行相變化材料的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIC800A-AL 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800A-AL 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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