TIC800K 相變材料
- 總計厚度
- 0.127~0.203 mm
- 複合厚度
- 0.102~0.152 mm
- 介電崩潰電壓…
- >5000
- 介電常數 @1MHz
- 1.8
- 聚醯亞胺薄膜厚度
- 0.0254~0.0508 mm
- 比重 (g/cm³)
- 2.0
產品總覽
TIC800K — 產品總覽
TIC®800K 系列是一款高導熱係數與高介電常數的絕緣墊片。它由一個聚醯亞胺薄膜基材所組成，其上塗佈著以陶瓷混合物填充的低熔點相變化材料。在 50°C 時，材料表面開始軟化流動，有效填補散熱器與積體電路板之間的微觀表面不規則處，從而降低熱阻並提升熱傳遞效率。
產品特色
TIC800K — 特性
表面柔軟，導熱性佳
良好的介電強度
高壓絕緣，低熱阻
抗撕裂、抗穿刺
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括電源轉換設備、功率半導體、MOSFETs 與 IGBTs、音訊與視訊組件、汽車控制單元、馬達控制器、一般高壓介面。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 典型特性 | ||
| 產品名稱 | TIC®805K / TIC®806K / TIC®808K | — |
| 結構 | 聚醯亞胺薄膜 + 低熔點相變材料與陶瓷混合物 | — |
| 顏色 | 淡琥珀色 | 目測 |
| 複合材料厚度 | 0.004" (0.102 mm) / 0.005" (0.127 mm) / 0.006" (0.152 mm) | ASTM D374 |
| 聚醯亞胺薄膜厚度 | 0.001" (0.0254 mm) / 0.001" (0.0254 mm) / 0.002" (0.0508 mm) | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.005" (0.127 mm) / 0.006" (0.152 mm) / 0.008" (0.203 mm) | ASTM D374 |
| 比重 (g/cm³) | 2.0 | ASTM D792 |
| 比熱容 (J/g·K) | 1.0 | ASTM C351 |
| 抗拉強度 (MPa) | ≥110 | ASTM D412 |
| 建議操作溫度 (°C) | -45~125 | — |
| 電氣特性 | ||
| 介電崩潰電壓 (VAC) | >5000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 1.8 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 3.5×10¹⁴ | ASTM D257 |
| 導熱性能 | ||
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.6 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.12 / 0.13 / 0.16 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800K 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 1.6 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIC800K 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行相變化材料的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIC800K 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800K 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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