TIC800KD 相變材料
- 崩潰電壓 (V/mm)
- 5000
- 密度 (g/cm³)
- 2.0
- 介電常數 @1MHz
- 4.5
- 防火等級
- V-0
- 建議操作溫度…
- -40~150
- 導熱係數 (W/m·K)
- 1.5
產品總覽
TIC800KD — 產品總覽
TIC800KD 系列是一款高性能、具成本效益的相變化導熱介面材料，採用無矽配方並經過 KD 塗層處理。其獨特的晶粒方向性與板狀結構使其能精確貼合表面，放大熱轉換效應。在 50°C 的相變點溫度下，材料開始軟化相變，填充設備微小不規則的接觸表面，形成低接觸熱阻的介面，達到良好的散熱效果。KD 處理增加了 UL94 V-0 的阻燃等級。
產品特色
TIC800KD — 特性
低熱阻抗
自帶黏性，無需額外表面背膠
在低壓力應用環境下表現良好
在 50°C 相變
KD 塗層處理提供 UL94 V-0 防火等級
5000 V/mm 介電崩潰電壓，提供電氣絕緣
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括電源轉換設備、電源供應器與車用蓄電池、大型通訊交換機硬體、LED 電視／照明、筆記型電腦。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 產品名稱 | TIC®805KD / TIC®806KD | — |
| 顏色 | 黃色 | 目測 |
| 厚度範圍 | 0.005" (0.125 mm) / 0.006" (0.150 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.0 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~150 | — |
| 相變軟化溫度 (°C) | 50~60 | — |
| 崩潰電壓 (V/mm) | 5000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.5 | ASTM D5470 / ISO22007-2.2 |
| 熱阻抗 (°C·in²/W) | 0.20 / 0.21 | ASTM D5470 |
| 防火等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800KD 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 1.5 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIC800KD 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行相變化材料的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIC800KD 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800KD 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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