TIC800D 相變材料
- 複合厚度
- 0.102 mm
- 介電崩潰電壓…
- 5000
- 介電常數 @1MHz
- 1.8
- Kapton MT 厚度
- 0.025 mm
- 導熱係數 (W/m·K)
- 1.6
- 總厚度
- 0.127 mm
產品總覽
TIC800D — 產品總覽
TIC800D 系列是一款高導熱、高介電強度的絕緣相變化墊片。它由一個聚醯亞胺 (Kapton MT) 薄膜基材所組成，其上塗佈著以陶瓷混合物填充的低熔點相變化材料。在 50°C 時，塗層開始軟化流動，有效填補散熱器與積體電路之間的微觀表面不規則處，從而降低熱阻並增強熱傳遞，同時維持高壓絕緣。
產品特色
TIC800D — 特性
高服貼性表面，兼具高導熱係數
高介電強度 (5000 VAC)，提供主要電氣絕緣
低熱阻抗結合高電壓絕緣
聚醯亞胺增強層，抗撕裂、抗穿刺
50°C 相變
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括功率半導體、MOSFETs 與 IGBTs、音訊與視訊組件、汽車控制裝置、電動馬達控制設備。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 典型特性 | ||
| 顏色 | 淡琥珀色 | 目測 |
| 增強材料 / 背襯 | 聚醯亞胺 (Kapton MT) 薄膜 | — |
| 複合材料厚度 | 0.004" (0.102 mm) | ASTM D374 |
| Kapton MT 厚度 | 0.001" (0.025 mm) | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.005" (0.127 mm) | ASTM D374 |
| 抗拉強度 (MPa) | 17 | ASTM D412 |
| 建議使用溫度 (°C) | -50~130 | Ziitek 測試方法 |
| 相變軟化溫度 (°C) | 50~60 | — |
| 電氣特性 | ||
| 介電崩潰電壓 (VAC) | 5000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 1.8 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·m) | 1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱性能 | ||
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.6 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.22 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800D 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 1.6 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIC800D 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行相變化材料的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIC800D 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800D 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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