TIC820P 相變材料
- 密度 (g/cm³)
- 2.2
- 操作溫度範圍…
- -25~125
- 導熱係數 (W/m·K)
- 0.95
- 厚度
- 0.50 mm
- 厚度公差
- ±0.0020 / ±0.050 mm
- 顏色
- 粉紅色
產品總覽
TIC820P — 產品總覽
TIC820P 系列是一款低熔點的相變化導熱介面材料。在 50°C 時，材料開始軟化流動，填補散熱解決方案與積體電路封裝表面的微觀不規則處，從而降低熱阻。該產品在室溫下為柔性固體，且為無支撐結構，不含會降低導熱性能的增強組件。在 130°C 環境下持續 1,000 小時，或經過 500 次從 -25°C 到 125°C 的熱循環後，其導熱性能均無衰減。材料僅會軟化而不會完全改變狀態，因此在操作溫度下遷移量極小 (無泵出效應)。
產品特色
TIC820P — 特性
室溫下具備天然黏性
無需額外背膠
無需預熱散熱器
在 50°C 相變
已知最低熱阻抗
在 130°C 下 1,000 小時及 -25°C 至 125°C 的 500 次循環後性能穩定
室溫下為柔性固體，無需增強材料
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括高頻微處理器、筆記型與桌上型電腦、電腦伺服器、記憶體模組、快取晶片。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 產品名稱 | TIC™820P | — |
| 顏色 | 粉紅色 | 目測 |
| 厚度 | 0.020" (0.50 mm) | — |
| 厚度公差 | ±0.0020 / ±0.050 | — |
| 密度 (g/cm³) | 2.2 | 氦氣比重瓶法 |
| 操作溫度範圍 (°C) | -25~125 | — |
| 相變軟化溫度 (°C) | 50~60 | — |
| 導熱係數 (W/m·K) | 0.95 | ASTM D5470 (修改版) |
| 熱阻抗 @50psi (345 KPa) | 0.183 °C·in²/W / 1.18 °C·cm²/W | ASTM D5470 (修改版) |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC820P 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 0.9 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIC820P 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行相變化材料的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIC820P 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC820P 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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