TIC800P 相變材料
- 複合材料厚度
- 0.0762~0.127 mm
- 密度 (g/cm³)
- 2.0
- 介電崩潰電壓…
- >3000 / >3500 / >5000
- 介電常數 @1MHz
- 3.8
- MT Kapton 厚度
- 0.025 mm
- 導熱係數 (W/m·K)
- 1.6
產品總覽
TIC800P — 產品總覽
TIC800P 系列是一款高導熱、高介電強度的絕緣相變化墊片，由塗佈在 MT Kapton (聚醯亞胺) 薄膜上的陶瓷填充低熔點複合物所組成。在 50°C 時，其表面開始軟化流動，填補散熱解決方案與積體電路封裝表面的微觀不規則處，從而降低熱阻。Kapton 增強層提供高達 5000 VAC 的電氣絕緣能力，並能抗撕裂與穿刺，使其非常適合用於功率半導體的絕緣應用。
產品特色
TIC800P — 特性
高服貼性表面結合高導熱係數
高導熱係數與高介電強度兼備
低熱阻抗與高電壓絕緣
抗撕裂與抗穿刺 (Kapton 增強)
在 50°C 發生相變，軟化材料以填補接合面縫隙
適用於一般高壓力介面應用
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括電源轉換設備、功率半導體：TO 封裝、MOSFETs 與 IGBTs、音訊與視訊組件、汽車控制單元、馬達控制器、一般高壓介面應用。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 典型特性 | ||
| 產品名稱 | TIC™804P-K1 / TIC™805P-K1 / TIC™806P-K1 | — |
| 顏色 | 粉紅色 / 淡琥珀色 | 目測 |
| 增強材料 / 背襯 | MT Kapton (聚醯亞胺) 薄膜 | — |
| 複合厚度 | 0.003" (0.0762 mm) / 0.004" (0.102 mm) / 0.005" (0.127 mm) | ASTM D374 |
| MT Kapton 厚度 | 0.001" (0.025 mm) | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.004" (0.102 mm) / 0.005" (0.127 mm) / 0.006" (0.152 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.0 | ASTM D297 |
| 連續使用溫度 (°C) | -45~125 | — |
| 電氣特性 | ||
| 介電崩潰電壓 (VAC) | >3000 / >3500 / >5000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 3.8 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·m) | 3.5×10¹² | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.6 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.12 / 0.16 / 0.21 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800P 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 1.6 W/m·K。您實際測量的值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIC800P 的模切加工或客製化厚度？
是的——請發送 DXF/DWG 外形圖和堆疊高度。Ziitek 經常為相變化材料零件進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIC800P 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800P 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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