TIC800G 相變材料
- 密度 (g/cm³)
- 2.6
- 建議操作溫度…
- -40~125
- 導熱係數 (W/m·K)
- 5.0
- 厚度
- 0.127~0.305 mm
- 顏色
- 灰色
- 相變軟化溫度…
- 50~60
產品總覽
TIC800G — 產品概覽
TIC800G 系列是一款高性能、具成本效益的相變化導熱介面材料，配方導熱係數為 5.0 W/m·K。其晶粒取向結構使其能夠精確貼合設備表面，強化熱傳導路徑與傳輸效率。當溫度超過其 50°C 的相變點時，材料會軟化並發生相變，有效填充組件間的微觀與不平整間隙，形成低熱阻介面——散熱性能顯著優於導熱膏與導熱墊片。
產品特色
TIC800G — 產品特性
低熱阻抗
在 0.005" 時低至 0.014 °C·in²/W (TIC805G)
自帶黏性，無需額外表面黏合劑
在低壓應用環境中表現良好
50°C 相變
晶粒定向結構，可精確貼合元件表面
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：電源轉換設備、電源供應器與車用蓄電池、大型通訊交換機硬體、LED 電視與照明、筆記型電腦。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 產品名稱 | TIC®805G / TIC®806G / TIC®808G / TIC®810G / TIC®812G | — |
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 厚度 | 0.005" (0.127 mm) / 0.006" (0.152 mm) / 0.008" (0.203 mm) / 0.010" (0.254 mm) / 0.012" (0.305 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.6 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~125 | — |
| 相變軟化溫度 (°C) | 50~60 | — |
| 導熱係數 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.014 / 0.018 / 0.020 / 0.024 / 0.028 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800G 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 5 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIC800G 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行相變化材料的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIC800G 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800G 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線都致力於採用符合 RoHS 的配方。稽核時請引用法規遵循區塊的資訊，如果您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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