TIC800G-ST 相變材料
- 相變材料層厚度
- 0.127 mm
- 建議操作溫度…
- -45~125
- 不鏽鋼薄膜厚度…
- 0.025 mm
- 導熱係數 (W/m·K)
- 5.0
- 總厚度
- 0.152 mm
- 顏色
- 灰色
產品總覽
TIC800G-ST — 產品概覽
TIC800G-ST 系列相變化導熱墊片是一種相變複合材料，專為需要重複組裝的應用而設計，例如填充可插拔光學模組與散熱器之間的間隙。它提供優異的導熱性與黏性，便於附著於散熱器。其結構結合了 0.005" 的 PCM 層 (5.0 W/m·K) 與 0.001" 的不鏽鋼薄膜增強層；這種精心設計的薄膜複合材料能承受光學模組的重複插拔而不會撕裂，保護散熱器和光學模組的表面，同時將熱阻降至最低。
產品特色
TIC800G-ST — 產品特性
導熱係數佳 (5.0 W/m·K)
耐用、耐磨的不鏽鋼薄膜增強表面
最佳化的黏性，便於高效操作與貼附
優異的表面潤濕性，介面熱阻低
50°C 相變
不鏽鋼薄膜增強層，可重複插拔模組而不會...
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：光學模組、伺服器、交換機與路由器、資料基礎設施、網路機櫃。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 增強材料 / 背襯 | 不鏽鋼膜 0.001" (0.025 mm) | — |
| 相變材料層厚度 | 0.005" (0.127 mm) | ASTM D374 |
| 不鏽鋼膜厚度 | 0.001" (0.025 mm) | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.006" (0.152 mm) | ASTM D374 |
| 建議操作溫度 (°C) | -45~125 | Ziitek 測試方法 |
| 相變溫度 (°C) | 50~60 | Ziitek 測試方法 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 相變材料熱阻 @50psi (°C·in²/W) | 0.014 | ASTM D5470 |
| 熱阻 @50psi (°C·in²/W) | 0.061 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800G-ST 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 5 W/m·K。您測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIC800G-ST 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常為客戶進行相變化材料的加工轉換；公差取決於厚度和幾何形狀。
哪裡可以找到 TIC800G-ST 的技術文件？
當本頁提供技術文件時即可下載。如果您的文件版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800G-ST 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性聲明區塊，若您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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