TIC800H 相變材料
- 密度 (g/cm³)
- 2.7
- 建議操作溫度…
- -40~125
- 導熱係數 (W/m·K)
- 7.5
- 厚度
- 0.20~0.30 mm
- 顏色
- 灰色
- 相變軟化溫度…
- 50~60
產品總覽
TIC800H — 產品概覽
TIC800H 系列是一款具有獨特晶粒取向結構的超高導熱係數 (7.5 W/m·K) 相變化材料。其微觀有序排列可定向優化熱流路徑，顯著提升宏觀導熱效率。當溫度超過 50°C 的相變點時，材料會軟化並滲透介面，填充微觀不規則間隙，在接觸面形成熱阻極低的導熱通道——從而提升散熱系統的效率。
產品特色
TIC800H — 產品特色
優異的導熱係數 (7.5 W/m·K)
良好的製程相容性
表面柔軟且自帶黏性
相變循環後穩態熱阻低 (無泵出效應)
50°C 相變
晶粒定向結構，可最佳化定向熱流
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：電源轉換設備、負載處理器、伺服器 CPU、遊戲顯示卡 GPU 晶片散熱。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 產品名稱 | TIC®808H / TIC®810H / TIC®812H | — |
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 厚度 | 0.008" (0.20 mm) / 0.010" (0.25 mm) / 0.012" (0.30 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.7 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 (°C) | -40~125 | — |
| 相變軟化溫度 (°C) | 50~60 | — |
| 導熱係數 (W/m·K) | 7.5 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10psi (°C·in²/W) | 0.018 / 0.019 / 0.021 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.013 / 0.014 / 0.015 | ASTM D5470 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800H 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 7.5 W/m·K。您實際測得的數值會因壓力、間隙和治具而異——請以技術文件為準。
Ziitek 是否提供 TIC800H 的模切加工或客製化厚度？
是的——請寄送 DXF/DWG 外框圖及堆疊高度。Ziitek 常規性地為相變化材料零件提供加工服務；公差取決於厚度和幾何形狀。
哪裡可以找到 TIC800H 的技術文件？
當本頁提供技術文件時即可下載。如果您的文件版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800H 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性聲明區塊，若您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
您的下一個散熱解決方案 從這裡開始。
從快速原型製作到規模化量產——我們的工程師隨時準備為您的應用設計客製化的散熱解決方案。深受電動車、5G 和消費性電子領域超過 5,000 家客戶的信賴。