TIC800H-SP 相變材料
- 密度 (g/cm³)
- 2.6
- 導熱係數 (W/m·K)
- 7.5
- 黏度 (mPa·s)
- 38000
- 顏色
- 灰色
- 外形尺寸
- 膏狀 (SP)
- 包裝
- 0.5kg~2kg kg
產品總覽
TIC800H-SP — 產品概覽
TIC800H-SP 系列是一種以膏狀供應的相變化材料，旨在最小化介面熱阻，並在長壽命應用所需的可靠性測試中保持極其穩定的性能。此材料基於堅固的聚合物相變記憶結構，在典型工作溫度範圍內展現出色的潤濕性，從而實現極低的表面接觸電阻。其專有技術在保持低熱阻抗的同時提供卓越的可靠性，使其成為高性能積體電路裝置的理想選擇。
產品特色
TIC800H-SP — 產品特色
高效能填充物與聚合物技術
高導熱填充物含量經效能最佳化
優異的操作性與可重工性
以膏狀塗抹
通過可靠度測試，具備卓越可靠的導熱性能
相變聚合物潤濕介面，實現極低的接觸熱阻
典型應用
此等級產品的應用領域
此等級產品的典型應用目標包括：汽車與功率電子、IT 與企業運算、電信通訊、消費性電子、高亮度 LED。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 產品形式 | 膏狀 (SP) | — |
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 密度 (g/cm³) | 2.6 | ASTM D792 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 7.5 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10psi (°C·in²/W) | 0.03 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.02 | ASTM D5470 |
| 黏度 (mPa·s) | 38000 | GB/T 10247 |
| 包裝 | 0.5kg / 1kg / 2kg | — |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIC800H-SP 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 7.5 W/m·K。您實際測得的數值會因壓力、間隙和治具而異——請以技術文件為準。
Ziitek 是否提供 TIC800H-SP 的模切加工或客製化厚度？
是的——請寄送 DXF/DWG 外框圖及堆疊高度。Ziitek 常規性地為相變化材料零件提供加工服務；公差取決於厚度和幾何形狀。
哪裡可以找到 TIC800H-SP 的技術文件？
當本頁提供技術文件時即可下載。如果您的文件版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIC800H-SP 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性聲明區塊，若您需要其他地區的物質清單，也請告知我們。
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