TIS800K 導熱絕緣片
- 密度 (g/cm³)
- 2.0
- 介電崩潰電壓
- 6500 / 7000 / 7500 VAC
- 介電常數 @ 1 MHz
- 3.8
- 防火等級
- V-0
- 聚醯亞胺薄膜厚度
- 0.025 mm
- 建議操作溫度…
- -45~160 °C
產品總覽
TIS800K — 產品總覽
TIS®800K 系列是一款導熱矽膠產品，其特點是在聚醯亞胺薄膜上塗佈一層陶瓷填充層，提供優異的導熱性與熱傳遞性能。TIS®800K 型號專為設備開口處的螺絲安裝應用而設計，其複合聚醯亞胺薄膜提供卓越的介電絕緣性。其柔軟的導熱塗層增強了間隙填充能力，並改善了組裝時的操作性。
產品特色
TIS800K — 產品特性
表面相對柔軟，導熱性佳
高電壓絕緣，低熱阻抗
抗撕裂與抗穿刺
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：電源供應器與汽車電池組、功率半導體裝置、影音產品、充電樁。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 產品名稱 | TIS®806K / TIS®808K / TIS®810K | — |
| 顏色 | 淡琥珀色 | 目測 |
| 聚醯亞胺薄膜厚度 | 0.001" (0.025 mm) | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.006" (0.152 mm) / 0.008" (0.203 mm) / 0.010" (0.254 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.0 | ASTM D792 |
| 抗拉強度 | 10 MPa | ASTM D751 |
| 建議操作溫度 | -45~160 °C | — |
| 介電崩潰電壓 | 6500 / 7000 / 7500 VAC | ASTM D149 |
| 介電常數 @ 1 MHz | 3.8 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 3.5×10¹³ | ASTM D257 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.3 | ASTM D5470 |
| 防火等級 | V-0 | UL94 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIS800K 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 1.3 W/m·K。您實際測量的值會因壓力、間隙和固定裝置而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可以提供 TIS800K 的模切加工或客製化厚度？
是的——請發送 DXF/DWG 外形圖和堆疊高度。Ziitek 經常為導熱絕緣材料零件進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIS800K 的文件在哪裡？
當技術文件可供下載時，請從此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明文件名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIS800K 是否符合 RoHS 規範？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 系列產品都以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明部分，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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