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微信扫一扫TS-TIR®700-09系列是一款高效碳基导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
芯片与散热模组之间；5G通讯设备；光电行业；可穿戴设备
| TS-TIR®700-09 系列碳基导热垫特性表 | ||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 | ||
| 颜色 | 灰色 | Visual | ||
| 结构&成份 | 碳纤维填充硅橡胶 | - | ||
| 厚度范围 | 0.04"~0.20" (1.0~5.0mm) | ASTM D374 | ||
| 硬度 Shore OO | 55±10 | ASTM D2240 | ||
| 密度（g/cm3） | 2.1 | ASTM D792 | ||
| 建议使用温度范围 ℃ | -40℃~200℃ | 内部测试 | ||
| 导热系数 W/mk | 9.0 | ASTM D5470 | ||
| 比热容 J/(g.℃) | 0.93 | ASTM E1269 @25℃ | ||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 | ||
| ROHS | 符合 | IEC62321 | ||
0.01”(0.3mm),0.02”(0.5mm),0.04”(1.0mm),0.06”(1.5mm),0.08”(2.0mm),0.10”(2.5mm), 0.12”(3.0mm)
标准尺寸:1.97”x1.97”(50.0mmx50.0mm)
TIR700-09系列产品可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。如需更大尺寸，请与本公司联系。 欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
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