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产品频道 product center

导热材料系列

导热硅胶

25W高导热硅胶片TIF92500

13W高导热硅胶片TIF800HQ

12W高导热硅胶片TIF800HP

10W高导热硅胶片TIF700HU

8.5W导热硅胶片TIF700R

8.0W导热硅胶片TIF700HQ

8.0W导热硅胶片TIF700Q

7.5W导热硅胶片TIF700HP

7.5W导热硅胶片TIF700PUS

7.5W导热硅胶片TIF700P

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

6.0W低挥发导热片TIF700L-HM

6.0W导热硅胶片TIF700M

5.0W导热硅胶片TIF800

4.7W导热硅胶片TIF600

3.0W导热硅胶片TIF500S

3.0W导热硅胶片TIF100-30-11ES

2.8W软性导热硅胶片TIF300

2.6W导热硅胶片TIF500BS

2.0W导热硅胶片TIF400

1.5W导热硅胶片TIF100

1.25W导热硅胶片TIF200

1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES

TIF100L系列低挥发导热硅胶片

TIF100N系列氮化硼导热硅胶片

导热绝缘片

1.6W导热绝缘片TIS800

1.3W导热绝缘片TIS800K

1.0W导热绝缘片TIS100-05

1.0W导热绝缘片TIS100-03

1.0W导热绝缘片TIS100-02

1.0W导热绝缘片TIS100-01

导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

5.0W导热硅脂TIG780-50

3.8W导热硅脂TIG780-38

2.5W导热硅脂TIG780-25

1.8W导热硅脂TIG780-18

1.0W导热硅脂TIG780-10

导热石墨片

1700W人工合成导热石墨片TIR300

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

240W天然导热石墨片TIR600

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

导热双面胶

1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W导热双面胶TIA800

0.8W防火导热双面胶TIA600P

导热塑料

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.8W导热塑料TCP100-01PP

单组份导热凝胶

7.0W导热凝胶TIF070-11

6.0W导热凝胶TIF060-16

5.0W导热凝胶TIF050-11

4.5W导热凝胶TIF045-01

4.0W导热凝胶TIF040-12

3.5W导热凝胶TIF035-05

3.0W导热凝胶TIF030-05

2.0W导热凝胶TIF020-19

1.5W导热凝胶TIF015-07

双组份导热凝胶

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

无硅导热片

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

导热环氧灌封材料

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

导热硅胶灌封材料

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

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1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB
TIS680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
全国热线

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产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 1.0W/mK。
  • 良好的绝缘性能,表面光滑
  • 较低的收缩率。
  • 较低的粘度,易于气体排放。
  • 良好的耐溶剂、防水性能。
  • 较长的工作时间。
  • 优良的耐热冲击性能。
  • 优良的导热性。

产品应用 PRODUCT APPLICATION

  • 汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封
  • 磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合
  • 继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果
  • 变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
  • 对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封
  • 光学及医疗配件粘合; 医疗金属针嘴固定

产品参数 Product parameters

TIS™ 680-10AB 特性表
产品型号 TIS™ 680-10A (树脂) TIS™ 680-10B (固化剂)
颜色 白色(White) 白色(White)
粘度@ 25℃布氏 3,500 cPs 3,500 cPs
比重 1.45 g/cc  
保存期限25℃在密闭容器内 12 个月(12 months ) 12 个月(12 months )
粘度@ 25℃布氏 3,500cPs
操作时间(250克@ 25℃) 30 分钟
比重 1.45 g/cc
固化条件 温度25℃  时间12小时
固化条件 温度70℃  时间20分钟
硬度  @25℃ 85 Shore D
工作温度 -40℃ to +160℃
玻璃化转变温度Tg 92℃
拉伸率 4.5%
热膨胀系数/℃ 3.0 X 10-5
耐然等级  UL 94 V-0
吸水率%WT (浸泡24小时@25℃) <0.1
导热率 1.0W/m-K
热组抗 @10psi 0.48 ℃-in²/W
击穿电压 400 volts / mil
介电常数 4.2 MHz
电损系数 0.029 MHz
体积电阻率, ohm-cm @ 25℃ 3.0 X 1013

产品包装 Product packaging

纸箱包装2.

包装规格:

1KG每罐A/B各一组

5KG每桶A/B各一组

10KG每桶A/B各一组

贮存及运输:

在阴凉干燥处贮存。

本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。