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TIS680-10AB双组份硅橡胶灌封胶
TIS680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
全国热线

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产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 1.0W/mK。
  • 良好的绝缘性能,表面光滑
  • 较低的收缩率。
  • 较低的粘度,易于气体排放。
  • 良好的耐溶剂、防水性能。
  • 较长的工作时间。
  • 优良的耐热冲击性能。
  • 优良的导热性。

产品应用 PRODUCT APPLICATION

  • 汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封
  • 磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合
  • 继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果
  • 变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
  • 对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封
  • 光学及医疗配件粘合; 医疗金属针嘴固定

产品参数 Product parameters

TIS™ 680-10AB 特性表
产品型号 TIS™ 680-10A (树脂) TIS™ 680-10B (固化剂)
颜色 白色(White) 白色(White)
粘度@ 25℃布氏 3,500 cPs 3,500 cPs
比重 1.45 g/cc  
保存期限25℃在密闭容器内 12 个月(12 months ) 12 个月(12 months )
粘度@ 25℃布氏 3,500cPs
操作时间(250克@ 25℃) 30 分钟
比重 1.45 g/cc
固化条件 温度25℃  时间12小时
固化条件 温度70℃  时间20分钟
硬度  @25℃ 85 Shore D
工作温度 -40℃ to +160℃
玻璃化转变温度Tg 92℃
拉伸率 4.5%
热膨胀系数/℃ 3.0 X 10-5
耐然等级  UL 94 V-0
吸水率%WT (浸泡24小时@25℃) <0.1
导热率 1.0W/m-K
热组抗 @10psi 0.48 ℃-in²/W
击穿电压 400 volts / mil
介电常数 4.2 MHz
电损系数 0.029 MHz
体积电阻率, ohm-cm @ 25℃ 3.0 X 1013

产品包装 Product packaging

纸箱包装2.

包装规格:

1KG每罐A/B各一组

5KG每桶A/B各一组

10KG每桶A/B各一组

贮存及运输:

在阴凉干燥处贮存。

本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。