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TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布

产品颜色:淡琥珀色

产品厚度:0.152mm~0.254mm

导热系数:1.3W/MK

全国热线

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产品简介 Product introduction

TIS™800K系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合填充相低熔点材料的高热传导性及高介电常数的绝缘垫片。

产品特性 Product features

  • 表面较柔软。
  • 良好传导率,良好电介质强度。
  • 高压绝缘,低热阻。
  • 抗撕裂,抗穿刺。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于电力转换设备,功率半导体器件,视听产品,汽车控制装置,电动机控制设备,普通高压接合面等设备中。

产品应用

产品参数 Product parameters

TIS™800K系列特性表
產品名稱 TIS™806K TIS™808K TIS™810K Test Method
顏色 淡琥珀色 Visual
厚度 0.001"/0.0254mm 0.001"/0.0254mm 0.002"/0.0508mm ASTM D374
厚度 0.005"/0.127mm 0.007"/0.178mm 0.008"/0.203mm ASTM D374
總厚度 0.006"/0.152mm 0.008"/0.203mm 0.010"/0.254mm ASTM D374
比重 2.0 g/cc ASTM D297
抗張強度 >13.5 Kpsi >13.5 Kpsi >17.8 Kpsi ASTM D412
使用溫度範圍 (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) ***
擊穿電壓 >4000 VAC >5000 VAC >6000 VAC ASTM D149
介電常數 1.8 MHz ASTM D150
體積電阻率 3.5X1013Ohm-meter ASTM D257
UL安规 94 V0 equivalent UL
导热率 1.3 W/m-K
熱阻抗@50psi 0.12℃-in²/W 0.16℃-in²/W 0.21℃-in²/W ASTM D5470

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度:

0.004"(0102mm);0.005"(0.127mm); 0.006"(0.152mm)。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x 100"(254mm x 30.48M)。

TIS800 系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIS™800K 系列产品。

补犟材料:

TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜为补犟。