導熱材料選型與界面熱阻
非矽導熱墊片何時用？低揮發與光學模組選型
非矽墊片換掉的不是導熱率，而是揮發路徑。先用四題確認你的模組真有這條路徑，再用 E595 的 TML 與 CVCM 驗低揮發，最後算清 λ 從 10 掉到 3 的熱代價——三者缺一，就不該換。
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8 篇文章
導熱材料選型與界面熱阻
石墨片與導熱墊片差在哪？方向、絕緣、組裝
石墨片與導熱墊片最容易被擺在同一張表上比導熱係數，但兩者量的方向不同、任務也不同：一個把熱沿平面攤開，一個把熱穿過厚度送到散熱器。本文用方向、電位、間隙公差、組裝量產四關拆開比較，並給出可以直接寫進規格書的驗收條件。
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絕緣導熱片怎麼選？耐壓、厚度與爬電距離
絕緣導熱片同時要當散熱零件與安全零件，兩者的選型順序不同。這篇把絕緣拆成穿過厚度、沿面與空氣三條路徑，說明先由工作電壓定出耐壓與爬電距離、再用厚度收斂熱阻的操作順序，並給出可寫進規格書與樣品驗證的電氣條件清單。
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相變材料、導熱膏與導熱墊片怎麼選？
高功率界面選導熱材料不能只看導熱係數：相變材料、導熱膏與導熱墊片各有適合的間隙、壓力與可靠度條件。本文用同一組判據攤開比較三條路線，並給出選型順序與查核清單。
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導熱墊片硬度怎麼選？Shore 00、A 與接觸面
硬度是導熱墊片規格裡最容易被當成常數的一欄，實際上它是「特定尺、特定壓頭、特定讀值時間、特定試片厚度」下的一次讀值。本文先拆開 Shore 00、Shore A、Shore C 與 Asker C 為什麼不能互相換算，再說明硬度在接觸面上真正做的工作——填掉金屬凸點之間的空氣；接著用表面、壓力、公差、製程四個條件給出偏軟或偏硬的判據，最後交付六個該當場問清楚的規格欄位與六項查核清單。
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導熱墊片壓縮率與回彈性：裝配壓力檢查表
導熱墊片的壓縮率與回彈性不是兩個規格數字，而是一條「在你的組裝條件下」才成立的曲線。本文先把壓縮率、回彈性與壓縮永久形變三者的判據分開，再給一條可複製的公差堆疊算例，把名義間隙與正負公差換成壓縮率上下限；接著拆解規格書上最常被誤讀的硬度欄位（3 秒與 30 秒雙讀值、同料號不同厚度的分檔標示），說明為什麼回彈性必須連測試條件一起問，最後交付七項裝配壓力設計檢查表與五個常見誤判。
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導熱墊片厚度怎麼選？用間隙與公差算出來
導熱墊片厚度選擇要從實際組裝間隙開始：把公差堆疊算進來、定出厚度可選範圍，再以壓縮率上限反推，並說明過度壓縮為何讓熱阻上升，最後用壓力感測膜與整機熱測驗證。
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導熱材料怎麼選？間隙、壓力到量產的決策樹
選導熱材料不是看導熱係數排行榜：先量間隙、算夾持壓力、再對功率密度與絕緣需求，最後讓量產工藝與可靠度收斂材料類型。本文用決策樹帶你走完 OEM 選型全流程。
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