TIG680-15AB 矽膠灌封膠
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥8000
- 密度 (g/cm³)
- 2.35±0.1
- 介電常數 @1MHz
- 5.0~7.0
- 阻燃等級
- V-0
- 硬度 (Shore A)
- 45±5
- A劑黏度 (mPa·s)
- 5000±1000
產品總覽
TIG680-15AB — 產品概覽
TIG® 680-15AB 系列是一款雙組份高導熱性矽膠灌封膠，具備室溫固化、長操作時間和防火特性。本產品特別適用於電容器和小型電子設備的密封。其柔性、彈性的特點能為所塗覆的材料提供緩衝保護。較低的黏度讓此導熱灌封膠能更完整地覆蓋表面，大幅提升發熱裝置或整個 PCB 到金屬外殼或擴散板的傳熱效率，從而提高電子元件的效能與使用壽命。
產品特色
TIG680-15AB — 產品特色
良好的導熱性
良好的絕緣性能
良好的彈性
較低的收縮率
低黏度，易於排氣
良好的耐溶劑性與防水性能
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：工業控制、變壓器、線圈、放大器、高壓封裝、繼電器、大電流接線盒等；散熱器組件、熱傳感器灌封、導熱產品灌封；電池芯與冷卻管之間的熱傳導；LED 與電源驅動器灌封。
技術規格
TIG680-15AB — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIG680-15AB-Data-sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 固化前材料特性 | ||
| 顏色/A劑 | 白色 | 目測 |
| 顏色/B劑 | 灰色 | 目測 |
| A劑黏度 (mPa·s) | 5000±1000 | GB/T 10247 |
| B劑黏度 (mPa·s) | 5000±1000 | GB/T 10247 |
| 混合比例 | 1:1 | Ziitek 測試方法 |
| 儲存期限 | 6 個月 (未開封) | Ziitek 測試方法 |
| 固化條件 | ||
| 適用期 @25°C | 30~45 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化 @70°C | 20~30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化後材料特性 | ||
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 硬度 (Shore A) | 45±5 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.35±0.1 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 | -45~200 °C | Ziitek 測試方法 |
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥8000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 5.0~7.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 1.0×10¹⁴ | ASTM D257 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIG680-15AB 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 1.5 W/m·K。您的測量值會因壓力、間隙和治具而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可提供 TIG680-15AB 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外形圖和堆疊高度。Ziitek 常規性地為矽膠灌封材料進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIG680-15AB 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請於此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIG680-15AB 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 所有導熱介面材料 (TIM) 系列產品均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的說明，若您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
您的下一個散熱解決方案 從這裡開始。
從快速原型製作到規模化量產——我們的工程師隨時準備為您的應用設計客製化的散熱解決方案。深受電動車、5G 和消費性電子領域超過 5,000 家客戶的信賴。