TIG680-28AB 矽膠灌封膠
- 崩潰電壓 (V/mm)
- ≥8000
- 密度 (g/cm³)
- 2.95
- 介電常數 @1MHz
- 6.0~8.0
- 阻燃等級
- V-0
- 硬度 (Shore A)
- 25
- A劑黏度 (mPa·s)
- 7000
產品總覽
TIG680-28AB — 產品概覽
TIG® 680-28AB 系列是一款雙組份高導熱性矽膠密封劑，具備室溫固化、長操作時間和阻燃特性。本產品特別適用於電容器和小型電子設備的密封。其出色的柔性特性，能為塗層材料提供絕佳的緩衝保護。低黏度特性則讓此導熱密封劑能更全面地覆蓋表面，大幅提升發熱元件或整個印刷電路板到金屬外殼或散熱板的傳熱效率，進而提高電子元件的性能與使用壽命。
產品特色
TIG680-28AB — 產品特色
良好的導熱性
良好的絕緣性能
良好的彈性
較低的收縮率
低黏度，易於排氣
良好的耐溶劑性與防水性能
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：工業控制、變壓器、線圈、放大器、高壓封裝、繼電器、大電流接線盒等；散熱器組件、熱傳感器灌封、導熱產品灌封；電池芯與冷卻管之間的熱傳導；LED 與電源驅動器灌封。
技術規格
TIG680-28AB — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIG680-28AB_Data-sheet..pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 材料性質（固化前） | ||
| 顏色/A劑 | 白色 | 目測 |
| 顏色/B劑 | 灰色 | 目測 |
| A劑黏度 (mPa·s) | 7000 | GB/T 10247 |
| B劑黏度 (mPa·s) | 8000 | GB/T 10247 |
| 混合比例 | 1:1 | Ziitek 測試方法 |
| 儲存期限 | 6 個月 (未開封) | Ziitek 測試方法 |
| 固化條件 | ||
| 適用期 @25°C | 30~45 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化 @70°C | 20~30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化後材料特性 | ||
| 顏色 | 灰色 | 目測 |
| 硬度 (Shore A) | 25 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.95 | ASTM D792 |
| 建議操作溫度 | -45~200 °C | - |
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 2.8 | ASTM D5470 |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥8000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 6.0~8.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 1.0×10¹³ | ASTM D257 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIG680-28AB 的標稱導熱係數是多少？
客戶工作手冊中列出的標稱 Z 軸導熱係數為 2.8 W/m·K。您的測量值會因壓力、間隙和治具而異——請以技術文件為參考標準。
Ziitek 是否可提供 TIG680-28AB 的模切加工或客製化厚度？
可以——請寄送 DXF/DWG 外形圖和堆疊高度。Ziitek 常規性地為矽膠灌封材料進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIG680-28AB 的技術文件在哪裡？
技術文件可供下載時，請於此頁面下載。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIG680-28AB 是否符合 RoHS 標準？
Ziitek 所有導熱介面材料 (TIM) 系列產品均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性區塊的說明，若您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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