TIS680-15AB 矽膠灌封膠
- 介電常數 @1 MHz
- 4.2
- 硬度 @25°C
- 85 Shore D
- 比重 (g/cm³)
- 2.3
- 比重 (g/cm³)
- 2.3
- 導熱係數 (W/m·K)
- 1.5
- 黏度 @25°C Brookfiel…
- 4,000±1000
TIS680-15AB — 產品概覽
TIS™ 680-15AB 是雙組份、高導熱、可低溫固化、操作時間長、具防火性的矽膠灌封膠。專為電容器及電子設備的灌封而設計。其柔韌性與彈性使其適用於塗覆極不平整的表面。熱量能從個別元件甚至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，有效提升發熱電子元件的效率與使用壽命。
TIS680-15AB — 產品特色
良好的導熱性
優異的絕緣性與平滑的表面。
低收縮率
低黏度，有助於加速排氣。
優異的耐溶劑性與防水性。
使用壽命更長。
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：LED 照明散熱器及電源驅動器灌封、鐵氧體黏合；尖端型 LED；對芳香族聚酯有良好黏合性、繼電器密封；對橡膠、陶瓷、PCB 及塑膠有良好附著力、電力變壓器及線圈；電容器灌封；小型電氣設備灌封、黏合金屬玻璃及塑膠；LCD 及基板黏合；塗層及密封；線圈；IGBTS；變壓器；防火阻燃、光學／醫療元件黏著劑。
TIS680-15AB — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIS680-15AB.-Specification-sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) |
|---|---|
| 典型未固化材料 (硬化劑) | |
| 顏色 | 白色 |
| 黏度 @25°C Brookfield (cPs) | 4,000±1000 |
| 比重 (g/cm³) | 2.3 |
| 保存期限 @25°C 密封容器 (月) | 6 |
| 典型未固化材料 (樹脂) | |
| 顏色 | 灰色 |
| 黏度 @25°C Brookfield (cPs) | 4,000±1000 |
| 保存期限 @25°C 密封容器 (月) | 6 |
| 混合比例 (按重量) | |
| 混合比例 | 100 : 100 |
| 可操作時間 (250 g @25°C) | 30 分鐘 |
| 比重 (g/cm³) | 2.3 |
| 固化條件 | |
| 固化 | 在 25°C 下 3 小時 |
| 固化 | 於 70°C 下 20 分鐘 |
| 固化後特性 | |
| 硬度 @25°C | 85 Shore D |
| 使用溫度 | -40°C 至 +160°C |
| 玻璃轉移溫度 Tg | 92°C |
| 伸長率 | 4.50% |
| 熱膨脹係數 | 3.0×10⁻⁵ /°C |
| 防火等級 UL | 94 V-0 |
| 吸濕率 % (重量增加) 24 小時水中浸泡 @25°C | < 0.1 |
| 導熱性能 | |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.5 |
| 熱阻抗 @10psi | 0.36 °C-in²/W |
| 固化後電氣性能 | |
| 介電常數 @1 MHz | 4.2 |
| 損耗因數 @1 MHz | 0.029 |
| 體積電阻率 @25°C (Ω·cm) | 3.0×10¹³ |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIS680-15AB 的標稱熱傳導係數是多少？
客戶資料表上列出的標稱垂直導熱係數為 1.5 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能提供 TIS680-15AB 的模切件或客製化厚度？
是的 — 請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常對矽膠灌封膠產品進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIS680-15AB 的文件在哪裡？
當文件可供下載時，請從此頁面下載技術文件。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIS680-15AB 是否符合 RoHS 指令？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明區塊，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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