TIS680-10AB 矽膠灌封膠
- 介電擊穿電壓
- 200 V/mil
- 介電常數 @1MHz
- 4.5
- 硬度 (Shore A) @25°C
- 65
- 操作溫度
- -40°C ~160°C
- 比重 (g/cm³)
- 1.73
- 比重 (g/cm³)
- 1.73
TIS680-10AB — 產品總覽
TIS™ 680-10AB 系列是一款雙組份、高導熱、低溫固化、長操作時間的耐燃矽膠封裝膠。其專為電容器和電氣設備的灌封而設計。它的靈活性與彈性使其適合塗覆於極不平整的表面。熱量可以從獨立的元件甚至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，從而有效提升發熱電子元件的效率與使用壽命。
TIS680-10AB — 產品特色
良好的導熱性
優異的絕緣性與平滑的表面。
低收縮率
低黏度，有助於加速排氣。
優異的耐溶劑性與防水性。
使用壽命更長。
此產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：LED 照明散熱器與電源驅動器的灌封、鐵氧體磁芯黏合、直插式 LED、對芳香族聚酯有良好黏合性、繼電器密封、對橡膠、陶瓷、PCB 和塑膠有良好附著力、電源變壓器與線圈、電容器灌封、小型電氣設備灌封、金屬、玻璃和塑膠的黏合、LCD 與基板黏合、塗層與密封劑、線圈、IGBT、變壓器、阻燃應用、光學/醫療元件黏著劑。
TIS680-10AB — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIS680-10AB-Specification-sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 典型未固化材料 (固化劑) | ||
| 顏色 | 白色 | — |
| 黏度 @25°C Brookfield (mPa·s) | 3500 | — |
| 比重 (g/cm³) | 1.73 | — |
| 在 25°C 密封容器中的保存期限 (月) | 6 | — |
| 典型未固化材料 (樹脂) | ||
| 顏色 | 黑色 | — |
| 黏度 @25°C Brookfield (mPa·s) | 3500 | — |
| 在 25°C 密封容器中的保存期限 (月) | 6 | — |
| 混合比例 (按重量計) | ||
| 混合比例 | 100 : 100 | — |
| 黏度 @25°C Brookfield (mPa·s) | 3500 | — |
| 比重 (g/cm³) | 1.73 | — |
| 操作時間 (250 g @25°C) | 30 分鐘 | — |
| 固化條件 | ||
| 在 25°C 下固化 | 3 小時 | — |
| 在 70°C 下固化 | 20 分鐘 | — |
| 固化後特性 | ||
| 硬度 (Shore A) @25°C | 65 | ASTM D2240 |
| 操作溫度 | -40°C ~160°C | — |
| 玻璃轉移溫度 Tg | 92°C | — |
| 伸長率 | 4.50% | ASTM D412 |
| 熱膨脹係數 | 3.0×10⁻⁵ /°C | — |
| 防火等級 UL | 94 V-0 | E331100 |
| 吸濕率 % (重量增加) 24 小時水中浸泡 @25°C | < 0.1 | ASTM D570 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10psi | 0.48 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 崩潰電壓 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 @25°C (Ω·cm) | 3.0×10¹³ | ASTM D257 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIS680-10AB 的標稱熱傳導係數是多少？
客戶資料表上列出的標稱垂直導熱係數為 1 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能提供 TIS680-10AB 的模切件或客製化厚度？
是的 — 請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常對矽膠灌封膠產品進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIS680-10AB 的文件在哪裡？
當文件可供下載時，請從此頁面下載技術文件。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIS680-10AB 是否符合 RoHS 指令？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明區塊，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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